IoT和可穿戴设备

低功耗、小尺寸FPGA通过分布式处理和灵活的I/O支持打造高性能设备

随着更加智能的物联网(IoT)设备和可穿戴设备的部署,传感器的使用数量呈爆发式增长。莱迪思通过其低功耗分布式处理引擎和支持各类传感器的灵活I/O帮助物联网设计人员从多个传感器采集并分析数据,提供出色的用户体验。

莱迪思优化的低功耗FPGA提供:

  • 低功耗设备端AI,用于目标检测、识别、计数和人机交互
  • 灵活、低延迟的各类传感器数据的聚合、桥接、数据缓冲和处理
  • 可编程I/O拓展和聚合应对设计尺寸和架构方面的挑战

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框图

IoT and Wearables

应用案例

低功耗AI处理

  • 低功耗设备端基于神经网络的处理
  • 减少云端的数据流量,提升安全性,保护隐私,减少带宽使用
  • 目标检测、分类、计数和包括手势和语音指令的人机交互

显示屏桥接

  • 当处理器不原生支持显示屏接口时,可以桥接显示屏和处理器
  • 使用FPGA内部存储资源进行压缩和缓冲
  • 拓展处理器和显示屏接口数量

音频桥接

  • 最多将8个麦克风连接至处理器
  • 音频数据缓冲减轻处理器负担
  • 支持I2C、PDM麦克风接口
  • 高达1 Mb的片上RAM用于缓冲

图像传感器桥接

  • 将各类图像传感器连接至处理器
  • MIPI PHY最高支持2.5 Gbps/通道,最多4通道
  • 灵活的主机接口,包括CSI、SPI、PCIe
  • 灵活的数据混合和拼接处理

传感器聚合和I/O拓展

  • 连接各类传感器,打造丰富的用户体验
  • 灵活的预处理功能,包括仲裁、时间戳和滤波
  • 可编程的传感器融合算法

低延迟传感器桥接

  • 利用FPGA的并行架构同时收集来自多个传感器的数据
  • 连接各类传感器,打造丰富的用户体验
  • 灵活的预处理功能,包括仲裁、时间戳和滤波

参考设计

​​Avant MIPI-to-Parallel and Parallel-to-MIPI Bridges Reference Design​

Reference Design

​​Avant MIPI-to-Parallel and Parallel-to-MIPI Bridges Reference Design​

​​The design allows quick interface for a processor with a MIPI DSI with an RGB interface, or camera with MIPI CSI-2 to a processor with parallel interface​
​​Avant MIPI-to-Parallel and Parallel-to-MIPI Bridges Reference Design​
人员侦测

Reference Design

人员侦测

使用莱迪思sensAI IP持续搜索附近是否有人存在并报告结果。可作修改用于检测其他任何物体。
人员侦测
人脸识别参考设计

Reference Design

人脸识别参考设计

在ECP5 FPGA上使用卷积神经网络检测人脸,并与已注册的人脸进行匹配。可以用于识别其他任何对象。
人脸识别参考设计
对象计数

Reference Design

对象计数

基于莱迪思sensAI的对象计数应用示例。包括SPI、DDR IP模块、ISP引擎、8个CNN引擎和一个计数/标记叠加(overlay)引擎。
对象计数

演示

CSI-2 PCIe桥接演示

演示

使用CrossLink-NX实现4:1图像聚合

演示

人员侦测

演示

人员侦测

使用人工智能(AI)算法在功能强大的ECP5 FPGA或小尺寸低功耗iCE40 UltraPlus FPGA上检测人员的存在。
人员侦测

IP核

高级CNN加速器IP

IP Core

高级CNN加速器IP

计算神经网络的各个网络层,包括卷积层、池化层、批量归一化层和全连接层。
高级CNN加速器IP
CNN Plus加速器IP

IP Core

开发套件和开发板

CertusPro-NX Versa Board

Board

CertusPro-NX Versa Board

CertusPro-NX Versa Board supports a wide range industry standards such as MIPI, SFP+, 10 GbE, LPDDR4 and PCIe (Gen3) for rapid prototyping and testing.
CertusPro-NX Versa Board
CrossLink-NX评估板

Board

CrossLink-NX评估板

CrossLink-NX评估板载有一片40K逻辑单元的CrossLink-NX FPGA;可轻松访问FPGA上的大多数I/O和PCIe 5G SERDES; 拥有FPGA中间层板卡(FMC)、Raspberry Pi、MIPI CSI-2、D-PHY和通用接头,大大扩展了易用性。
CrossLink-NX评估板
Himax HM01B0 UPduino Shield

Board

Himax HM01B0 UPduino Shield

Himax HM01B0 UPduino Shield是一款使用iCE40 UltraPlus™ FPGA提供低成本、低功耗人机交互解决方案的模块化AI开发平台
CrossLinkPlus LIF-MDF6000 Master Link Board

Board

CrossLinkPlus LIF-MDF6000 Master Link Board

This kit with the LIF-MDF6000 Master Link Revision B Board can be used to build bridging solutions between various video formats. You can use this hardware to validate your own designs.
CrossLinkPlus LIF-MDF6000 Master Link Board

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