视频库

Accton Technology: Power Efficient FPGA Solutions, Lattice Avant™ Launch Event

Accton Technology: Power Efficient FPGA Solutions, Lattice Avant™ Launch Event

Accton Technology CEO, Edgar Masri, shares his experience with Lattice’s power efficient FPGA technologies and his excitement around collaborations for Lattice Avant launch event.
NI: Power Efficient FPGA Solutions, Lattice Avant™ Launch Event

NI: Power Efficient FPGA Solutions, Lattice Avant™ Launch Event

NI Senior Vice President, Research & Development, Kevin Schultz, shares his experience with Lattice’s power efficient FPGA technologies and his excitement around collaborations for Lattice Avant launch event.
Rockwell Automation: Power Efficient FPGA Solutions, Lattice Avant™

Rockwell Automation: Power Efficient FPGA Solutions, Lattice Avant™

Rockwell Automation Senior Vice President, Intelligent Devices, Tessa Myers shares her experience with Lattice’s power efficient FPGA technologies and her excitement around collaborations for Lattice Avant launch event.
Lattice Ecosystem Partners Share Excitement on Lattice Avant™

Lattice Ecosystem Partners Share Excitement on Lattice Avant™

At Lattice, our ecosystem is strong and growing every day. Hear from our valued customers on their excitement around collaborations for Lattice Avant launch event.
Lattice Avant™ FPGA Platform: AI Processing Demo

Lattice Avant™ FPGA Platform: AI Processing Demo

Watch how the Lattice Avant FPGA platform provides scalable AI performance for Automotive applications. Lattice Avant FPGAs are designed to solve key customer challenges at the Edge by combining class-leading power efficiency, size and performance with an optimized feature set tailored to the needs of Edge applications like data processing and AI.
Lattice Avant™ FPGA Platform: Performance Demo

Lattice Avant™ FPGA Platform: Performance Demo

Watch how the Lattice Avant FPGA platform offers up to 2X faster throughput at lower power than similar class competitive devices and delivers increased bandwidth and reduces links, system cost and size, while enabling datapath applications.
Lattice Avant™ FPGA Platform: Power Efficiency Demo

Lattice Avant™ FPGA Platform: Power Efficiency Demo

Watch how the Lattice Avant FPGA platform delivers up to 2.5X lower power than similar class competitive devices, helping system and application engineers achieve power efficiency while simplifying thermal management and lowering operating costs.
Lattice Avant: The Next Level of FPGA Innovation

Lattice Avant™: The Next Level of FPGA Innovation

Lattice is extending its low power leadership with the new Lattice Avant FPGA platform. Lattice Avant is a new FPGA platform purpose-built to bring our power efficient architecture, small size, and performance leadership to an expanded set of applications and help our customers unleash new levels of innovation
Lattice Avant Product Video

Lattice Avant™ FPGA Platform: Taking Low Power to New Heights

The Lattice Avant FPGA offers best-in-class power efficiency, advanced connectivity, and optimized compute that enable Lattice to address an expanded set of customer applications across the Communications, Computing, Industrial, and Automotive markets.
Lattice Semiconductor: Keynote Address at Embedded World 2022

Lattice Semiconductor: Keynote Address at Embedded World 2022

At Embedded World 2022, Lattice Head of R&D Steve Douglass delivered a keynote discussing the new ways to design more secure, flexible, and adaptable systems to address major technology trends in Edge Computing – accelerating compute requirements, expanding system features, increasing security threats, and faster time to market – to build even greater products.
Interview with Lattice Semiconductor: How FPGAs Solve Today’s Technology Trend Challenges

Interview with Lattice Semiconductor: How FPGAs Solve Today’s Technology Trend Challenges

Lattice Head of R&D Steve Douglass sat down with Editor-in-Chief of Design&Elektronik, Joachim Kroll at Embedded World Exhibition & Conference 2022 to discuss how FPGAs can solve many of the challenges developers face with today’s top technology trends, including mass connectivity and the rapid adoption of AI, as well as the rise in edge computing.
Lattice Nexus

Lattice Nexus技术平台发布

莱迪思Nexus技术平台是业界首个采用28纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，在解决方案、架构到电路的各个方面实现了创新。
CrossLink-NX

CrossLink-NX发布

CrossLink-NX FPGA是首款采用全新莱迪思Nexus技术平台设计的产品系列，为网络边缘开发工程师提供实现创新的嵌入式视觉解决方案所需的更低功耗、小尺寸和高可靠性。
CrossLink-NX: Power Efficiency Demo

CrossLink-NX：低功耗视频演示

本演示使用市面上提供的开发板测量了莱迪思CrossLink-NX FPGA以及其他同类FPGA的功耗比较。
CrossLink-NX: Instant On Demo

CrossLink-NX：瞬时启动演示

本演示使用市面上提供的开发板测量Lattice CrossLink-NX FPGA对比其他同类FPGA的IO唤醒时间。
Lattice FAD General

莱迪思半导体：低功耗可编程器件的领先供应商

莱迪思半导体是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
Lattice FAD MachXO3D

莱迪思MachXO3D：加速安全系统的开发

莱迪思MachXO3D FPGA通过硬件可信根保障系统安全。MachXO3D可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废），组件固件遭到未经授权的访问时，对其保护、检测和恢复。
Lattice FAD sensAI

Lattice sensAI：加速网络边缘的低功耗AI设计

全功能Lattice sensAI技术集合包括了开发人员评估、开发和部署基于FPGA的机器学习/人工智能解决方案所需的一切——模块化硬件平台、实例演示、参考设计、神经网络IP、软件开发工具和定制设计服务。
Using eARC to Easily Enable Theater Quality Surround Sound

使用eARC轻松实现剧院级环绕音效

本视频介绍了HDMI 2.1 eARC的如下特性：

  • 高带宽 – 37M音频，支持所有音频格式
  • 简单操作电视机即可带来完整的家庭影院体验
  • 经得起未来视频标准变化考验的接收器
Building a seamless 360 degree surround view with ECP5

使用ECP5构建无缝的360度环视

本演示从四个鱼眼摄像头获取输出，并执行解曲、白平衡校正和图像拼接。演示还允许用户提供不同的视图。
Face Tracking Using ECP5 and CNNs

使用ECP5和CNN实现人脸追踪 | Lattice sensAI

本演示识别并跟踪人脸。演示中的推理是通过在嵌入式视觉开发套件自带的ECP5 FPGA中实现的卷积神经网络完成的。功耗小于1W。
Human Presence Detection Using ECP5 and CNNs

使用ECP5和CNN实现人员检测 | Lattice sensAI

本演示处理视频图像并识别人的存在。演示中的推理是通过在嵌入式视觉开发套件自带的ECP5-FPGA中实现的卷积神经网络完成的。功耗小于1W。
Object Counting Using ECP5 and CNNs

使用ECP5和CNN实现目标计数 | Lattice sensAI

本演示通过对苹果和橘子计数来演示对象计数。演示中的推理是使用嵌入式视觉开发套件自带的ECP5-FPGA中实现的八个卷积神经网络完成的。功耗小于1W。

Speed Sign Detection Using ECP5 and CNNs

使用ECP5和CNN实现的速度标志牌检测 | sensAI

本演示寻找限速标志并显示标志上的内容。演示中的推理是通过在嵌入式视觉开发套件自带的ECP5-FPGA中实现的卷积神经网络完成的。功耗小于1W。
Fast Prototyping for Embedded Vision Applications

用于嵌入式视觉应用的快速原型设计

了解如何通过模块化视频接口平台（VIP）方便地混用和匹配多种不同类型的I/O接口。

  • 输入接口选项：HDMI、DisplayPort、Dual Sensor
  • 输出接口选项：HDMI、DisplayPort、USB3-GbE
Using CorssLink to implement a MIPI DSI to LVDS bridge

使用CrossLink实现MIPI DSI到LVDS的桥接

该视频展示了如何使用CrossLink器件实现MIPI DSI到LVDS的桥接。
Always-on Computing Demos from Lattice Semiconductor

莱迪思半导体实时在线的计算演示示例

我们基于FPGA的解决方案能实现各类应用，如在网络边缘和云端进行处理的实时在线的摄像头以及实时在线的显示和人脸检测等。
Using Lattice CrossLink FPGA for 360 Surround View Applications

使用Lattice CrossLink FPGA实现360环视应用

用一个简单的相机把它的普通图像转换成360度的全景图其实并不难。观看视频了解一下我们的CrossLink FPGA能做些什么。
使用Lattice Radiant软件实现可预测的设计收敛

使用Lattice Radiant软件实现可预测的设计收敛

Lattice Radiant 软件是新一代全功能的FPGA设计工具套件。能够实现可预测的设计收敛，并已针对网络边缘应用进行了优化。
Lattice Autonomous Robot Demo

莱迪思自主机器人演示

了解我们的嵌入式视觉开发套件和60 GHz WirelessHD 产品如何能够支持自主机器人的需求，如碰撞规避，并且同时保持极低的功耗。
Simplify Audio Connectivity with HDMI 2.1 eARC

使用 HDMI 2.1 eARC技术简化音频互连

HDMI 2.1 规范引入了全新的家庭影院功能——增强音频回传通道（ Enhanced Audio Return Channel, eARC），它可以确保回音壁、音/视频接收器（AVR）和电视机等音频设备之间的前向兼容性。 HDMI 2.1 规范引入了全新的家庭影院功能——增强音频回传通道（ Enhanced Audio Return Channel, eARC），它可以确保回音壁、音/视频接收器（AVR）和电视机等音频设备之间的前向兼容性。
Thumbnail

适用于移动相关市场的CrossLink IP

了解CrossLink IP如何助您解决MIPI接口桥接相关的设计挑战。
Embedded Vision Development Kit Unboxing

莱迪思嵌入式视觉开发套件

该模块化平台结合了CrossLink FPGA的桥接功能、ECP5的低功耗、小尺寸特性以及HDMI ASSP的高分辨率优势。了解此开发套件的规格，让我们帮助您为机器人、无人机、ADAS、智能监控和AR/VR系统实现灵活的互连和低功耗图像处理功能。

Embedded World 2017

莱迪思参加Embedded World 2017大会

我们展示了适用于网络边缘领域的互连和处理解决方案。

CrossLink IP 4 to 1

莱迪思半导体CrossLink 4:1 CSI-2聚合器IP演示

了解更多关于莱迪思CrossLink FPGA及其全新的4:1 MIPI CSI-2摄像头聚合器桥接的信息，是无人机、AR/VR、360度摄像头以及其他汽车和工业解决方案的理想选择。

CES Deepak 17

使用莱迪思半导体产品的嵌入式视觉解决方案

了解莱迪思产品如何支持网络边缘计算应用（视频处理加速）、机器视觉的传感器桥接以及机器人和无人机的立体视觉功能。

CES Doug Automotive using ECP5

面向汽车应用的FPGA

了解FPGA如何满足现高级驾驶辅助系统（ADAS）的需求。

CES Doug Stereo vision

采用莱迪思半导体产品的机器人立体视觉应用

莱迪思CrossLink FPGA、ECP5 FPGA和HDMI ASSP共同为视频处理和交付实现了清洁高效的解决方案。

CES JP Automotive

面向ADAS应用的莱迪思汽车解决方案

使用莱迪思ECP5 FPGA器件可捕获来自多个汽车摄像头的图像，将它们拼接在一起，并应用多种增强/校正功能，最后为驾驶员输出清晰图像。

CES Abdullah Display bassed applications using iCE40

采用莱迪思iCE40 FPGA的信号聚合解决方案

iCE40 UltraPlus是全球尺寸最小的FPGA，具备增强的存储器和DSP，可降低系统成本、功耗并加速产品上市进程。我们的传感器数据融合以及嵌入式RISC-V和多传感器聚合演示向您展示为什么iCE40 UltraPlus是您下一代消费电子设备的理想选择。

CES Abdullah Imaging and Audio signal aggregation

使用莱迪思解决方案的信号聚合应用

使用莱迪思iCE40 FPGA实现视频和音频信号聚合。

CES Abdullah Singal aggregation with iCE40 UltraPlus

使用莱迪思iCE40 FPGA的信号聚合解决方案

iCE40 UltraPlus是全球尺寸最小的FPGA，具备增强的存储器和DSP，可降低系统成本、功耗并加速产品上市进程。我们的传感器数据融合以及嵌入式RISC-V和多传感器聚合演示向您展示为什么iCE40 UltraPlus是您下一代消费电子设备的理想选择。

UltraPlus DHI video

莱迪思iCE40 UltraPlus优点展示

了解iCE40 UltraPlus器件，它是iCE40系列中首款支持LP和HS模式的MIPI D-PHY产品。观看视频了解更多优势，例如如何使用用于帧缓冲的集成SRAM存储器驱动一个MIPI DSI显示屏。

多个CSI-2摄像头桥接

如果摄像头的接口与应用处理器的接口不匹配，此时就需要桥接解决方案。一个常见的应用实例是多路复用或合并多个MIPI CSI-2图像传感器，并将它们合并成一个MIPI CSI-2输出。CrossLink解决方案是实现无人机、360度摄像头、运动摄像机、监控和增强现实应用中摄像头聚合功能的理想选择。

ECP5 Video

ECP5 - FPGA系列

ECP5 FPGA系列打破了FPGA密度极高、功耗很大、成本惊人的陈规。针对小尺寸、大批量的应用，莱迪思优化了ECP5架构以实现低成本、小尺寸和低功耗。这些特性使得ECP5器件非常适合用于实现可编程互连解决方案，用来辅助ASIC和ASSP。

MachXO2 Video Poster

MachXO2 - 概述

查看MachXO2产品系列的概述。了解采用小尺寸封装的MachXO2如何降低成本、降低功耗并集成系统功能。看看使用免费的设计工具、IP试用和参考设计开始基于MachXO2器件的设计是多么容易。

Adding CrossLink IP Using Clarity Designer

使用Clarity Designer添加CrossLink IP

来看看如何将CrossLink IP添加到您的设计中。

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