适用于主板的“最先上电/最后断电”解决方案——MachXO3 FPGA产品系列具备非易失性、瞬时启动、每I/O成本超低、功能丰富等特性，可为服务器、存储和网络系统领域中的各类单、双、四和八插槽CPU主板提供解决方案。MachXO2/3是电路板上最先上电的器件，并且配置所有器件的供电。这两款器件还集成电路板上多个控制总线，如SPI、I2C和SGPIO，并减少所需的PCH和BMC引脚。
用于集成I2C缓冲器、胶合逻辑和电平转换器的小尺寸、低成本解决方案——MachXO2产品系列提供TQFP和QFN封装选择，为实现热插拔背板的HDD、SSD和NVMe驱动的自动配置功能提供制造成本超低的解决方案。这款器件还可以减少所需的连接器引脚数量，同时简化接口以监控和控制背板上的驱动器。MachXO2 QFN封装器件集成用于CPU和DDR存储器之间的电平转换I2C缓冲器以及GTL收发器。
降低遥测和CPLD成本、布线拥塞程度和BOM——使用莱迪思L-ASC10器件集成电压、电流和温度监测和测量等硬件管理逻辑。此外，实时故障记录功能可简化硬件调试。L-ASC10器件通过释放主控PLD上的I/O来降低电路板的整体成本，而这又可用于集成多个IC，例如I2C缓冲器。