新闻发布

MIPI DSI/CSI-2转OpenLDI LVDS接口桥接参考设计为工业设备用户提供了灵活、方便实现的解决方案，从而将目前更为先进的应用处理器连接到许多工厂中尚在使用的传统显示器。

美乐威在其几款USB视频采集解决方案中采用了莱迪思半导体ECP系列FPGA，满足高端A/V视听及游戏玩家的需求。

莱迪思今日宣布推出Lattice Diamond®设计软件3.11版本。该软件提供基于图形用户界面的完整FPGA设计和验证环境，提供业界领先的设计和实现工具，专为低功耗的莱迪思FPGA进行了优化。

Lattice Semiconductor, the low power programmable leader, announced that it is scheduled to host investor meetings at Baird’s 2019 Global Consumer, Technology & Services Conference on June 4, 2019 at the InterContinental

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出HM01B0 UPduino Shield，一款将视觉和声音作为传感器输入，实现人工智能（AI）的全面开发套件。

莱迪思半导体今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAI解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。

莱迪思半导体今日宣布推出MachXO3D FPGA，轻松实现可靠、全面、灵活的基于硬件的安全机制，保障所有系统组件的安全。

Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ: LSCC), the low power programmable leader, today detailed its business strategy, long term financial model, and announced the Company’s debt refinancing at its Financial Analyst Day today at NASDAQ’s MarketSite in Times Square, New York City. A webcast replay and copies of the presentation are available on the Investor Relations section of www.LatticeSemi.com.

Lattice Semiconductor Corporation (NASDAQ: LSCC), a leading provider of FPGAs, announced financial results today for the fiscal first quarter ended March 30, 2019.

今日宣布推出Lattice Radiant™ 1.1软件，这是一款功能全面的FPGA设计套件，提供业界领先的设计和实现工具，专为业界尺寸最小、功耗最低的iCE40 UltraPlus™系列FPGA进行了优化。