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莱迪思产品旨在帮助您不断创新。无论您是在设计大批量的移动电话还是先进的远程通信基础设施，我们市场领先的可编程逻辑器件和视频互连ASSP产品都将帮助您比竞争对手领先一步将创意推向市场。欲了解更多信息，请继续浏览本页面或下载我们的产品选择指南。
全新低功耗通用FPGA系列拥有多达40K逻辑单元，I/O数量在小尺寸封装中行业领先，并支持PCIe和GigE（SGMII）。新产品基于莱迪思Nexus技术平台，采用低功耗和高稳定性的28 nm FD-SOI工艺开发。
莱迪思为ECP5产品系列针对低成本、小尺寸和低功耗进行了优化，致力于为紧凑、大批量的应用提供支持。这些优势使得ECP5器件成为为ASIC和ASSP器件提供可编程互连功能的理想辅助芯片。
LatticeECP3 FPGA系列从一开始就是专为提供最佳的FPGA效率和SERDES的优势而设计的。需要PCIe、HDMI、CPRI、JESD204、千兆以太网或XAUI？没问题。对于大批量或性能要求高，而尺寸、重量或功耗受限的设计，LatticeECP3提供了一个完美的解决方案。
拥有高达95K LUT、5.3Mbit的sysMEM™ 存储器块以及分布式RAM，ECP2和ECP2M产品系列集成原先只有高成本FPGA才具有的功能。
LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存，可实现瞬时启动，还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性。
CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘应用提供极低的功耗和出色的性能。
CrossLinkPlus FPGA提供高端MIPI桥接解决方案实现嵌入式视频桥接，支持LVDS、SLVS、sbuLVDS、Open LDI和RGB。
首款适用于摄像头和显示屏的可编程桥接解决方案，内建休眠模式，尺寸小至6 mm2，并且相比竞争对手的产品功耗低50%。它是业界首款超快的MIPI D-PHY桥接解决方案，支持4K UHD分辨率以及高达12 Gbps的速率。
小尺寸的可编程解决方案包含了灵活的I/O、可配置架构，运行功耗低。提供领先的高性能协处理器，可在进行高度并行计算的同时增添更多互连，支持广泛的I/O标准和协议。
iCE40 Ultra / UltraLite是全球范围内集成度最高，适用于移动应用的FPGA，为您提供独家的功能集成，打破制约开发速度的瓶颈。它能够帮助客户升级现有的产品或实现全新的功能，并能降低功耗，缩减成本、BOM和尺寸。
使用iCE40 LP/HX/LM FPGA，您可以开发设计独特的便携式电子产品，并且同时满足您的成本、功耗、尺寸大小和进度目标。我们的iCE40 LP/HX/LM器件能够通过基于现成芯片的定制解决方案实现快速创新。这意味着您可以使用最低的成本和最少的精力，实现最大的产品差异化功能。
Mach-NX FPGA提供符合NIST规范的控制PLD功能，其硬件可信根和双引导特性可实现可靠的硬件安全方案。
MachXO3D提供符合NIST SP 800 193标准的安全控制PLD功能，使用硬件可信根和双引导在产品的整个生命周期轻松实现全面、灵活、可靠的硬件的安全机制。
MachXO3 FPGA系列为MIPL DSI/CSI-2等接口应用提供安全可靠的小尺寸FPGA，实现控制PLD和桥接设计。
获奖的瞬时启动MachXO2 FPGA器件是快速实现系统控制功能的完美选择。它拥有所有其他PLD所向往的——可靠性和高性价比，适用于路由器、基站、服务器、存储、工业和医疗设备。
无需再在CPLD和低密度FPGA之间痛苦选择，MachXO可实现胶合逻辑、总线连接、上电控制以及其他控制逻辑。
Platform Manager 2 器件在一个设计中集成电源、温度和控制平面管理，简化硬件管理设计，缩短设计用时，加强启动可靠性并且缩减BOM和成本。使用Platform Designer工具实现整个硬件管理功能设计。
ispMACH4000ZE CPLD系列是超低功耗、大批量便携式应用的理想选择。成本优化的ispMACH 4000ZE系列提供了待机电流低至10μA（典型值）以及超小型节省空间的封装。
ispMACH4000V/B/C/Z产品系列集成高达512个宏单元，支持单个时钟的重置和预置，以及时钟使能控制，工作频率可高达SuperFAST™ 400 MHz。
Power Manager器件专门用于简化电源管理工作，如定序、复位产生以及控制系统中的多个电源，最多可达12个。使用Power Manager，您可以减少高达50%的电源管理成本。避免闪存出错问题，并大大缩短设计时间。
Learn about the innovation in our newest FPGA platform, the Lattice Nexus platform.
If you do not see the part you are looking for please consult our Mature and Discontinued Devices page.
籍由预先测试、可重复使用的功能，简化您的设计工作。这些经过验证的IP核专为莱迪思器件结构进行了优化，利用最新的莱迪思芯片结构，发挥了最大的效能，实现了更快、更小的核。
我们的开发板和开发套件有助于您简化设计流程。通过即可使用的演示示例和易于使用的套件，您可以迅速实现从样机设计到量产。
适用于莱迪思FPGA系列的先进的设计软件。通过易于使用的界面、卓越的设计探索功能、优化的设计流程和Tcl脚本等升级您的设计过程。
全功能FPGA设计工具套件，支持iCE40 UltraPlus，针对网络边缘应用进行了优化。通过统一的设计框架和无与伦比的易用性实现可预测的设计收敛。
莱迪思Propel是一套完整的图形和命令行工具，用于创建、分析、编译和调试基于FPGA的处理器系统的硬件和软件设计。
简单易用的设计工具帮助您满足您的成本、功耗和产品上市时间的要求。iCEcube2设计软件支持iCE40系列超低密度FPGA。
ispLEVER Classic是针对莱迪思CPLD和成熟的可编程产品的设计环境。它可以用于莱迪思器件的整个设计过程，从概念设计到器件JEDEC或位流编程文件输出。
神经网络（NN）编译器从TensorFlow和Caffe获取输出并进行编译，从而在莱迪思CNN和轻量化CNN加速器IP上实现。
LatticeMico System用于在一个莱迪思FPGA中实现LatticeMico32和LatticeMico8微控制器软核及其外设。LatticeMico System基于Eclipse C/C++开发工具（CDT）环境。
完全集成的设计和仿真环境，适用于Platform Manager、Power Manager和ispClock器件。
用于所有莱迪思FPGA、CPLD和混合信号器件的编程（也包括在Lattice Diamond中）
LatticeECP3 FPGA的SERDES调试支持
专为亚太区开发者常用的产品系列而优化的可编程逻辑设计软件
The Software Archive page is a collection of previous versions of Lattice software and documentation. To download a previous software version, please refer to the Downloadable Software section.
莱迪思eARC产品使得制造商能够为任何电视机、AVR和回音壁添加HDMI 2.1 eARC功能
使用电视机端口处理器减轻电视机处理器的负担——支持高达8K分辨率以及superMHL / HDMI 2.0 / HDCP 2.2。
使用家庭影院端口处理器确保兼容性并实现更快的切换速度。
适用于蓝光播放器和音频/视频接收器的视频处理器，可增强图像质量并将原始视频的分辨率转换至最高为超高清的分辨率。
分别通过HDMI/MHL和superMHL安全传输受HDCP 2.2协议保护的高质量4K 60fps和8K 60fps视频内容，并完全向后兼容老版本的规范。
莱迪思的HDMI发送器IC支持将来自机顶盒等输出源设备的高清内容发送至电视机和显示器。
无需额外的微控制器即可发送来自个人电脑主板、笔记本电脑和图像卡的HDMI和DVI信号。
使用HDMI / MHL接收器安全接收受HDCP 2.2技术保护的高质量4K超高清商业娱乐内容。
HDMI信号接收器带有多个输入和增强的音频/视频功能，兼容HDMI 1.3标准。
莱迪思的MHL-HDMI和superMHL-HDMI桥接IC可将来自移动设备的超高清（UHD）视频通过HDMI或其他接口进行传输。适用于软件狗、适配器和底座设备。
将现有的模拟信号消费电子设备连接至最新的MHL或HDMI 4K数字电视机和显示器。
使用双通道iTMDS发送器IC将高带宽数字内容保护（High Bandwidth Content Protection, HDCP）技术添加到WUXGA和WQXGA分辨率的显示器。
数字视频接收器芯片，适用于PC显示器、电视机和投影仪等显示设备。
Lattice sensAI stack for rapidly implementing FPGA based flexible inferencing solutions optimized for the Edge
The Lattice mVision solutions stack includes everything users need to evaluate, develop, and deploy FPGA-based embedded vision applications, such as sensor connectivity, bridging, aggregation, and image signal processing.