莱迪思Nexus技术平台

实现低功耗、高稳定性和高性能的设计

莱迪思Nexus FPGA技术平台结合了莱迪思在低功耗FPGA领域长期积累的经验以及领先的28 nmFD-SOI半导体制造工艺。莱迪思可以借助这一平台快速开发多种系列产品,提供低功耗、高性能、高可靠性和小尺寸的解决方案。

莱迪思Nexus技术平台拥有以下三个层面的创新:

  • 电路:与bulk CMOS工艺相比,降低75%功耗,软错误率降低100多倍
  • 架构:大型嵌入式RAM块优化常见AI算法的实现
  • 解决方案:提供更加完善的解决方案,包括IP、参考设计和软件集合

三个层面的创新

电路:

  • FD-SOI技术的绝缘栅极可实现可编程反馈偏压,能对性能/功耗进行优化
  • 关键区域(橙色)大大减少,针对软错误率(SER)的可靠性提高100倍
  • FD-SOI利用了bulk CMOS工艺的优势,工艺步骤更少

架构:

  • 嵌入式大型RAM为网络边缘计算而优化
  • 避免了外部存储器访问,提升了性能
  • 避免了使用外部存储器产生更多功耗

解决方案:

  • 解决方案主要关注AI、嵌入式视觉和安全
  • 参考设计、套件、软IP和软件可加速产品开发
  • 完善的端到端解决方案加速产品上市进程

Documentation

资讯资源
标题 编号 版本 日期 格式 文件大小
选择全部
A Guide to the Benefits of the Lattice Nexus FPGA Platform for Mission-Critical Applications
WP0028 1.0 1/22/2021 PDF 449.4 KB
Comparative Study on Low Power FPGA Solutions
WP0037 1.0 4/23/2024 PDF 2 MB
Upscale Your Product and Rebuild Business Resiliency – Migrating to Lattice FPGAs
WP0038 1.0 5/15/2024 PDF 2.2 MB
莱迪思Nexus技术平台:重新定义低 功耗、小尺寸FPGA
WP0022C Rev 1 4/21/2020 PDF 494.8 KB
Like most websites, we use cookies and similar technologies to enhance your user experience. We also allow third parties to place cookies on our website. By continuing to use this website you consent to the use of cookies as described in our Cookie Policy.