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莱迪思Nexus技术平台

实现低功耗、高稳定性和高性能的设计

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莱迪思Nexus FPGA技术平台结合了莱迪思在低功耗FPGA领域长期积累的经验以及领先的28 nmFD-SOI半导体制造工艺。莱迪思可以借助这一平台快速开发多种系列产品，提供低功耗、高性能、高可靠性和小尺寸的解决方案。

莱迪思Nexus技术平台拥有以下三个层面的创新：

  • 电路：与bulk CMOS工艺相比，降低75%功耗，软错误率降低100多倍
  • 架构：大型嵌入式RAM块优化常见AI算法的实现
  • 解决方案：提供更加完善的解决方案，包括IP、参考设计和软件集合

三个层面的创新

Circuit放大图片

电路：

  • FD-SOI技术的绝缘栅极可实现可编程反馈偏压，能对性能/功耗进行优化
  • 关键区域（橙色）大大减少，针对软错误率（SER）的可靠性提高100倍
  • FD-SOI利用了bulk CMOS工艺的优势，工艺步骤更少
Architecture放大图片

架构：

  • 嵌入式大型RAM为网络边缘计算而优化
  • 避免了外部存储器访问，提升了性能
  • 避免了使用外部存储器产生更多功耗
Solutions放大图片

解决方案：

  • 解决方案主要关注AI、嵌入式视觉和安全
  • 参考设计、套件、软IP和软件可加速产品开发
  • 完善的端到端解决方案加速产品上市进程

Documentation

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A Guide to the Benefits of the Lattice Nexus FPGA Platform for Mission-Critical Applications
WP0028 1.0 1/22/2021 PDF 449.4 KB
莱迪思Nexus技术平台：重新定义低 功耗、小尺寸FPGA
WP0022C Rev 1 4/21/2020 PDF 494.8 KB

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