莱迪思Nexus技术平台

实现低功耗、高稳定性和高性能的设计

莱迪思Nexus FPGA技术平台结合了莱迪思在低功耗FPGA领域长期积累的经验以及领先的28 nmFD-SOI半导体制造工艺。莱迪思可以借助这一平台快速开发多种系列产品,提供低功耗、高性能、高可靠性和小尺寸的解决方案。

莱迪思Nexus技术平台拥有以下三个层面的创新:

  • 电路:与bulk CMOS工艺相比,降低75%功耗,软错误率降低100多倍
  • 架构:大型嵌入式RAM块优化常见AI算法的实现
  • 解决方案:提供更加完善的解决方案,包括IP、参考设计和软件集合

三个层面的创新

电路:

  • FD-SOI技术的绝缘栅极可实现可编程反馈偏压,能对性能/功耗进行优化
  • 关键区域(橙色)大大减少,针对软错误率(SER)的可靠性提高100倍
  • FD-SOI利用了bulk CMOS工艺的优势,工艺步骤更少

架构:

  • 嵌入式大型RAM为网络边缘计算而优化
  • 避免了外部存储器访问,提升了性能
  • 避免了使用外部存储器产生更多功耗

解决方案:

  • 解决方案主要关注AI、嵌入式视觉和安全
  • 参考设计、套件、软IP和软件可加速产品开发
  • 完善的端到端解决方案加速产品上市进程

Documentation

资讯资源
标题 编号 版本 日期 格式 文件大小
莱迪思Nexus技术平台:重新定义低 功耗、小尺寸FPGA
WP0022C Rev 1 4/21/2020 PDF 494.8 KB
A Guide to the Benefits of the Lattice Nexus FPGA Platform for Mission-Critical Applications
WP0028 1.0 1/22/2021 PDF 449.4 KB