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  • 8:1麦克风聚合器开发板

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    8:1麦克风聚合器开发板

    iCE40 UltraPlus™ 可实现低成本、低功耗、小尺寸的音频解决方案,支持聚合来自8个PDM麦克风的数据,并通过I2S将数据传输到处理器。
    8:1麦克风聚合器开发板
  • 9MT024传感器NanoVesta前板

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    9MT024传感器NanoVesta前板

    Aptina 9MT024传感器NanoVesta前板设计用于与HDR-60摄像机开发套件或双传感器接口板一起使用。(注:莱迪思HDR-60视频摄像机开发套件本身带有一块9MT024传感器NanoVesta前板)。可以再使用一块9MT024传感器NanoVesta板,与MachXO2双传感器接口板一起使用,用以演示将两个图像合并为一个。9MT024是一个720p传感器,支持HiSPi。使用两块9MT024传感器NanoVesta前板和MachXO2双传感器接口板需要用到一个用于MachXO2双传感器接口板上的MachXO2器件以及莱迪思HDR-60底板上LatticeECP3 FPGA的位流文件。该位流文件可从本网站下载。
    9MT024传感器NanoVesta前板
  • AK-MACHXO2-7000开发板

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  • CrossLink:LIFMD6000 – 主控连接板

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    CrossLink:LIFMD6000 – 主控连接板

    Expandable master CrossLink platform with connectors for daughter boards. Includes I/O Link Boards.
    CrossLink:LIFMD6000 – 主控连接板
  • CrossLink:LIFMD6000 I/O连接板

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    CrossLink:LIFMD6000 I/O连接板

    Connects to LIF-MD6000 Master Link board, to access CrossLink I/O for your custom development and evaluation.
    CrossLink:LIFMD6000 I/O连接板
  • CrossLink:LIFMD6000 Raspberry Pi连接板

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    CrossLink:LIFMD6000 Raspberry Pi连接板

    Connects to LIF-MD6000 Master Link board, for interface and development with RaspberryPi boards and cameras.
    CrossLink:LIFMD6000 Raspberry Pi连接板
  • CSI2至并行桥接板

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    CSI2至并行桥接板

    CSI2到并行桥接开发板使用了Sony IMX169图像传感器。它需要与HDR-60摄像机开发套件和/或双传感器接口板一起使用。Sony IMX169是一个基于MIPI CSI2的图像传感器。这是一个1300万像素的器件,可配置为1080p或​​720p分辨率。
    CSI2至并行桥接板
  • DPControl iCEVision开发板

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    DPControl iCEVision开发板

    iCEVision是一款专为AI视觉应用打造的快速原型设计平台
    DPControl iCEVision开发板
  • ECP5 PCI Express开发套件

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    ECP5 PCI Express开发套件

    通过ECP5 PCI Express开发套件可使用低成本的ECP5 FPGA平台对PCI Express进行快速评估。
    ECP5 PCI Express开发套件
  • ECP5 Versa开发套件

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    ECP5 Versa开发套件

    设计工程师可使用ECP5 Versa开发套件快速评估ECP5 FPGA关键的互连功能,包括PCI Express、千兆以太网、DDR3和通用SERDES的性能。
    ECP5 Versa开发套件
  • ECP5-5G  Versa开发套件

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    ECP5-5G Versa开发套件

    评估PCI Express 2.0、千兆级以太网、DDR3和ECP5-5G SERDES的性能
  • ECP5评估板

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    ECP5评估板

    售价仅为99美元的ECP5评估板拥有一片85K LUT的ECP5-5G FPGA;可轻松访问大多数I/O以及SERDES;更支持Arduino和Raspberry Pi以及通用接口以提高可用性。
    ECP5评估板
  • HDMI夹层卡

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    HDMI夹层卡

    LatticeECP3视频协议板的子卡,包含2种的HDMI/DVI输入路径、带有TMDS电平转换器的HDMI/DVI输出、用于S/PDIF音频输入的TOSLINK光纤接收模块等
    HDMI夹层卡
  • Himax HM01B0 UPduino Shield

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    Himax HM01B0 UPduino Shield

    Himax HM01B0 UPduino Shield是一款使用iCE40 UltraPlus™ FPGA提供低成本、低功耗人机交互解决方案的模块化AI开发平台
  • iCE40 Ultra 移动开发平台

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    iCE40 Ultra 移动开发平台

    iCE40 Ultra移动开发平台可用于快速实现和开发各类手持式消费电子产品中的“永远在线”功能。
    iCE40 Ultra 移动开发平台
  • iCE40 UltraLite分线板(Breakout Board)

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    iCE40 UltraLite分线板(Breakout Board)

    iCE40 UltraLite分线板(Breakout Board)的硬件和文档信息
    iCE40 UltraLite分线板(Breakout Board)
  • iCE40 UltraPlus 分线板

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    iCE40 UltraPlus 分线板

    适用于iCE40 UltraPlus 5K版器件的分线板
    iCE40 UltraPlus 分线板
  • iCE40 Ultra分线板(Breakout Board)

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    iCE40 Ultra分线板(Breakout Board)

    iCE40 Ultra分线板(Breakout Board)硬件和文档信息
    iCE40 Ultra分线板(Breakout Board)
  • iCE40 Ultra可穿戴应用开发平台

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    iCE40 Ultra可穿戴应用开发平台

    具备丰富外设和传感器,并带有iCE 40 Ultra和MachXO2器件,尺寸为手表大小。
    iCE40 Ultra可穿戴应用开发平台
  • iCE40-HX8K分线板

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    iCE40-HX8K分线板

    简单、低成本的分线板拥有大量通用IO
    iCE40-HX8K分线板
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