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Contextual AI: Enhancing Edge Intelligence with FPGA Technology

[Blog] Contextual AI: Enhancing Edge Intelligence with FPGA Technology

Posted 02/13/2025 by Hussein Osman, Director, Segment Marketing

Edge AI — implementing AI models on Edge devices to process algorithms locally rather than in a centralized computing location, like the cloud — has garnered significant attention as one of the fastest developing areas of artificial intelligence. Calculated at roughly $21 billion USD in 2024, the Edge AI market is expected to reach over $143 billion by 2034. This signals a sustained focus across industries on the development of AI-powered Edge systems. New opportunities for Edge AI ...

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[Blog] Securing AI: FPGAs and Data Provenance

[Blog] Securing AI: FPGAs and Data Provenance

Posted 01/23/2025 by Eric Sivertson, VP of Security

Data powers nearly every facet of today’s world, and the volume of data being generated, processed, shared, or otherwise handled increases with every passing year. It is estimated that 90% of the world’s data was created in the last two years alone and over 80% of organizations expect to be managing zettabytes of data in 2025, with 147 zettabytes of data having been generated in 2024 alone. For perspective, if a grain of rice was a byte, a zettabyte of rice could cover the entire sur...

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[Blog] From Flash to MRAM: Meeting the Demands of Modern FPGA Configuration

从闪存到MRAM:满足现代FPGA配置的需求

Posted 01/17/2025 by Jim Tavacoli, Senior Director, Segment Marketing

在技术飞速发展的今天,新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用;然而,随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加,人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求,它们目前正不断突破FPGA应用的极限,要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。 现代应用需要更先进的功能 更高的耐用性和可靠性:高级驾驶辅助系统和先进的互连航空电子技术等应用要求元件能够承受恶劣的环境条件,并具有较高的耐用性。闪存虽然在某些条件下性能可靠,但在耐用性方面存在局限性,因此无法满足这些严格的要求。 更快的配置时间:在实时传感器数据处理或高可靠性通信等对时间要求极高的环境中,对快速配置的需求至关重要。传统的闪存会导致启动时间延迟。 从闪存到MRAM:任务成功的关键 为FPGA设计电路或应用时,需要使用硬件描述语言(HDL)来描述FPGA内部的功能应如何布线。HDL代码使用FPGA开发软件(如Lattice Radiant&t...

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[Blog] How Small FPGAs Can Make a Big Impact

小尺寸FPGA如何发挥大作用

Posted 01/07/2025 by TECHnalysis Research总裁兼首席分析师Bob O’Donnell

与许多类型的器件一样,人们很容易陷入这样的误区:大芯片比小器件更好,更有影响力。然而,就FPGA(现场可编程门阵列)而言,更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。 小型FPGA广泛应用于各种设备、应用和行业,因为它们能够可靠地执行对许多不同类型智能系统的快速运行至关重要的关键功能。同时由于其可编程的特性,它们可以很容易根据不同类型设备的特定要求进行定制。 莱迪思半导体公司多年来一直在开发小型FPGA的独特功能,并围绕这些功能建立了年收入约5亿美元的业务。最近,该公司推出了小型FPGA架构的第二代版本。全新莱迪思Nexus™ 2平台采用16nm TSMC FinFET工艺,具有较小工艺节点带来的若干重要优势。特别是,与其他供应商的竞品相比,基于Nexus 2的芯片能够以最佳的功率和更高的速度运行,而且物理尺寸更小。 此外,莱迪思还在Nexus 2平台中集成了更多更快的连接方案和增强的安全标准支持。在连接性方面,Nexus 2通过集成PCIe Gen 4控制器支持多协议16G SERDES,MIPI D和C-PHY速度高达7.98 Gbps。该平台还支持使用高速LPDDR4存...

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[Blog] Lattice Developers Conference 2024: Now is a Great Time for Programmability

莱迪思2024年开发者大会:现在是拥抱可编程方案的大好时机

Posted 12/13/2024 by Lattice Semiconductor

莱迪思2024年开发者大会于12月10日至11日举行,全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会,共同探讨低功耗FPGA解决方案的最新进展。为期两天的会议议程紧凑,包括了主题演讲、分组会议和技术演示,突出了FPGA在各个领域的创新应用。 主题演讲亮点 莱迪思高管在大会开幕式上发表了主题演讲,宣布推出新一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2和基于该平台的首款器件:Lattice Certus™-N2 FPGA系列。此外,莱迪思还更新了中端FPGA产品,推出了新的莱迪思Avant™ 30和Avant™ 50器件,以及新版本的设计软件工具和针对特定应用的解决方案集合,帮助客户加快产品上市。请阅读完整的产品发布新闻稿和博客文章了解这些产品更新如何帮助客户和合作伙伴释放全部设计潜力。 会议期间,戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等知名企业还发表了主题演讲,就网络边缘人工智能、安全和先进互连应用的未来发展提供了宝贵的洞见。 SICK:SICK的演讲深入探讨了FPGA在工业自动化和机器人领域...

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[Blog] Advancing Low Power FPGA Leadership

加强低功耗FPGA的领先地位

Posted 12/10/2024 by Lattice Semiconductor

在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求。 FPGA凭借其无与伦比的灵活性和性能引领着这一变革。从数据中心到网络边缘设备,这些多功能器件正被集成到广泛的应用中,实现更高效、更强大的计算解决方案。FPGA提供的加速处理能力和适应性,再加上人工智能(AI)技术的进步,大大增强了人工智能模型的能力。因此,FPGA正在成为开发下一代技术的基石,推动人工智能、机器学习和物联网的进步,为更智能、更敏捷的系统铺平道路。 莱迪思走在推动FPGA技术发展的前沿,专注于低功耗解决方案,旨在满足网络边缘应用中对低功耗、高性能计算日益增长的需求。通过开发功耗极低的小尺寸FPGA,莱迪思正在推动能够在受限环境下高效运行的新一轮智能设备浪潮。今天,在莱迪思开发者大会上,莱迪思继续保持这一领先地位,发布了全新功耗和性能优化的硬件和软件解决方案,为低功耗FPGA创新提供了新的动力。 加强小尺寸FPGA的领先地位 莱迪思宣布推出Lattice Nexus™ 2平台,...

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[Blog] Innovative FPGA Technology Enabling Low Power, Modular, Small Footprint USB Solutions

创新的FPGA技术实现低功耗、模块化、小尺寸USB解决方案

Posted 11/25/2024 by Venkat Rangan, founder at tinyVision.ai Inc.

USB技术的开发面临着独特的挑战,主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求,给工程师带来了更多压力,他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中,并在功能与设计限制之间取得平衡。 本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案,并介绍了一种新的架构,这种架构既能节省功耗和面积,又能提高灵活性和易用性。 莱迪思最近发布了一款带有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系列,名为莱迪思CrossLinkU™-NX。除了产品数据表之外,本文还将详细介绍该器件。CrossLinkU-NX器件的一些突出特性如下: 集成USB 2.0和3.2支持,提供高达5 Gbps的数据传输速度 更高的集成度大大缩小了电路板设计尺寸,降低了功耗 支持各种接口(MIPI、LVDS、CMOS)和高级安全功能(AES256和ECC256) 提供低功耗待机和多功能DSP资源,可优化人工智能性能 非常适合工业、汽车和消费电子应...

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[Blog] How FPGAs Enable Flexible, Secure, Green Telecommunications

FPGA如何实现灵活、安全、绿色的电信技术

Posted 11/18/2024 by Lattice Semiconductor

随着开放式无线接入网络(ORAN)架构的采用,电信行业正在经历一场重大变革。这种创新的网络设计方法带来了解聚合和互操作性,便于自不同供应商组件之间的无缝协作。随着5G网络不断扩展和发展,以支持非地面网络(5G-NTN)、联网汽车(5G C-V2X)、铁路(5G FRMCS)和工业应用(5G URLLC)等各种用例,现场可编程门阵列(FPGA)已成为实施ORAN的理想技术推动者。 FPGA在定制芯片性能与软件定义的灵活性和可重新配置性之间实现了独特的平衡;提供了支持现代电信领域各种用例所需的适应性,并支持不同的3GPP系统版本,包括5G、5G-A和最终的6G。它们能够动态地重新编程以处理不同的工作负载,这使它们在快速发展的ORAN网络中显得尤为重要,因为在这种网络中,适应性和性能必须齐头并进。 在莱迪思,我们致力于与电信供应商合作,打造一个更加灵活、安全和可持续发展的未来。最近,我们在开放计算项目2024年全球峰会上讨论了这一话题。以下是我们在演讲中的一些关键见解,也代表了莱迪思ORAN™解决方案集合的功能优势。 增强安全性和零信任架构 随着ORAN网络的兴起,网络弹性已成...

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[Blog] Cybersecurity Solutions for the AI and Quantum Era

人工智能和量子时代的网络安全解决方案

Posted 10/31/2024 by Eric Sivertson and Mamta Gupta

人工智能系统和量子计算能力的崛起正在从根本上重塑现代组织的安全格局。这些技术在带来前所未有的功能的同时,也带来了传统网络防御方法难以解决的复杂安全漏洞。组织现在必须做足准备,应对不断增长的安全需求,同时保持灵活性,面对当前和未来的威胁。 最近的监管指南强调了这一紧迫性。美国国家标准与技术研究院(NIST)对后量子加密(PQC)算法的标准化标志着一个根本性的转变。同时,美国国家安全局(NSA)的的商业国家安全算法套件2.0要求在2025年前对网络签名和服务器实施PQC,2026年对电信设备固件提出同样的要求。随着人工智能系统更深入地嵌入到业务中,以及量子计算有可能打破当前的加密保护,这些要求的出现正值关键时刻。 为了应对这些挑战并庆祝网络安全宣传月,莱迪思安全专家在领英上举办了一场线上小组讨论,探讨人工智能和量子计算时代新出现的安全挑战。小组讨论还强调了为什么莱迪思的现场可编程门阵列(FPGA)技术在人工智能和量子时代对网络弹性至关重要。 数据溯源的重要性 随着人工智能系统的日益普及,建立和维护数据溯源对于确保人工智能决策的完整性和可靠性至关重要。数据溯源代表了数据从起源到每一次转换和移...

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[Blog] Unleash Infinite Potential: Lattice Developers Conference

释放无限潜能: 莱迪思开发者大会

Posted 10/23/2024 by Lattice Semiconductor

在人工智能、安全和互连不断发展的时代,我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯,助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇,发现最新的低功耗FPGA解决方案! 莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办,届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程,以及最先进的FPGA技术演示。 您将在2024莱迪思开发者大会上看到哪些精彩内容? 莱迪思、戴尔、SICK、微软和Teledyne FLIR将在主题演讲中重点介绍各种终端市场的网络边缘人工智能、安全和高级互连用例的最新趋势和创新FPGA解决方案。 莱迪思和其他行业领导者将在技术小组会议上重点介绍低功耗FPGA的优势、使用传统和新兴技术进行设计以及在工业、汽车、通信、计算和消费市场的应用。 来自莱迪思和30多家FPGA合作伙伴和客户的尖端技术演示,应用领域包括网络边缘人工智能、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信等。 参加莱迪思2024开发者大会的理由: 紧跟最新趋势——深入了解...

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