莱迪思消费市场新闻速递

CrossLink参考设计为您呈现更多设计方案

需要开发尺寸极小的嵌入式视觉解决方案？CrossLink全新参考设计旨在拓展您的设计方案，提高设计的易用性。N：1左右合并传感器聚合参考设计帮助设计人员更好地采用MIPI接口有限的低功耗SoC，而无需MIPI接口更多的高功耗SoC。对于支持MIPI虚拟通道的SoC，开发人员可以采用基于CrossLink的N：1虚拟通道聚合参考设计。这两款参考设计为设计人员提供更多选择，可以使用任何基于MIPI的SoC在实现MIPI传感器聚合的同时解决小尺寸设计难题。

CrossLink-NX：无与伦比的设计全能芯片

CrossLink-NX究竟有多全能？从游戏掌机、VR头盔到移动手机，CrossLink-NX可以在众多消费应用一显身手。游戏掌机的系统架构通常需要使用移动处理器生态系统。显示屏有时需要系统在外部存储器中存储整个视频帧用于处理。这项任务须在无任何明显延迟的情况下完成才能保证游戏体验。CrossLink-NX提供快速的外部存储器接口（1066 Mbps DDR3接口）和大型内部RAM，同时具备小尺寸封装和低功耗特性，带来低延迟的视觉体验。同样，研发AR/VR头盔的设计人员通常需要同时聚合5-10个图像传感器的输出。他们可以通过CrossLink-NX将多个传感器输出聚合到CSI-2接收器，然后在ISP中处理该数据，再将输出聚合到DSI接口进行显示。

设计人员在消费电子应用中使用CrossLink-NX的另一个思路是分担高分辨率手机摄像头的计算任务。使用中低端移动处理器将高分辨率摄像头添加到手机会困难重重。由于处理能力不足，这些处理器在渲染高分辨率图像时会出现很明显的延迟。而CrossLink-NX拥有大量LUT和DSP模块以及低功耗2.5 Gbps MIPI接口，设计人员可以用来分担ISP的大部分处理任务，让用户实时浏览高分辨率图像。

莱迪思mVision解决方案集合加速嵌入式视觉开发

正在考虑构建嵌入式视觉系统应用？不妨了解一下莱迪思最新的mVision解决方案集合。它拥有开发和构建基于FPGA的超低功耗嵌入式视觉应用所需的全部工具，可广泛应用于物联网、消费机器人和无人机等领域，为设计人员提供加速实现嵌入式视觉应用所需要的全部资源。全新mVision包括嵌入式视觉开发套件这一硬件平台、IP模块、各类FPGA设计工具、参考设计和演示示例以及第三方定制设计服务网络。该解决方案集合的功耗经优化低至150 mW，封装尺寸小至2.5 x 2.5 mm，可以更好地支持低功耗网络边缘应用。

为现有设计增添活力

如今，构建嵌入式视觉系统可谓大势所趋。谁有曾料想到，随着各领域的开发人员利用嵌入式视觉技术开发出各类新应用，嵌入式视觉应用的数量竟呈指数级增长。这得益于MIPI联盟及其低成本传感器和显示屏协议，极大推动了低成本、小尺寸的视觉系统的应用。还需注意的是，随着桥接应用中的低密度、低功耗FPGA（如莱迪思CrossLink FPGA）的日益普及，设计人员得以为那些依旧采用传统传感器和显示屏的旧系统赋予新的生命，此外还可以对现有系统和代码进行升级，使用基于MIPI的新处理器。欲了解更多相关技术趋势，请阅读莱迪思最新的白皮书和博文。