工业&汽车

嵌入式视觉开发人员对于在他们的设计中增添AI/ML技术越来越感兴趣，从而赋予目标计数或存在检测等应用所需要的智能。然而，在嵌入式视觉应用中支持AI/ML充满挑战，尤其是嵌入式视觉系统的复杂性与日俱增。

作为低功耗可编程器件的领先供应商，莱迪思为低功耗小尺寸FPGA在性能和功耗方面的表现设立了标准。我们之所以能够赢得并保持这一地位，是因为我们的公司文化一直以来注重为客户提供技术支持和咨询。例如，在开发莱迪思Nexus技术平台之初，我们会见了客户的100多个设计团队...

莱迪思在Linley Fall Processor Conference上分享了Lattice sensAI™的最新更新, 这款解决方案集合将帮助实现功耗极低的下一代智能设备。

CrossLinkPlus器件是低功耗FPGA，具有集成的闪存、硬核MIPI D-PHY和高速I/O，可实现瞬时启动和灵活的器件编程，还有现成的IP加速视频桥接应用的开发 。

了解莱迪思工业和汽车市场最新动态：强化的AI技术集合实现10倍性能提升、将AI集成到您的智能应用中、CrossLink FPGA简化嵌入式视觉的应用、莱迪思团队在2019微软Hackathon上展示sensAI。

如果您正在寻找实现网络边缘AI的方法，请务必阅读白皮书末尾介绍的有关莱迪思sensAI解决方案用于实时在线的网络边缘设备的案例。

如果您没能去参观2019年嵌入式视觉峰会，请查看莱迪思sensAI最新的演示示例，了解智能视觉能在网络边缘设备上的应用。

了解莱迪思汽车和工业领域的新闻：全新FPGA通过硬件可信根保障固件安全、CrossLink桥接方案连接移动处理器、全新3D测绘演示、适用于ECP5的全新缩放器 IP、莱迪思Diamond软件v 3.11版本新增支持MachXO3D FPGA。

一年前，我们发布了莱迪思sensAI解决方案。自那以后，网络边缘AI的需求与日俱增。让我们看一组来自Tractica的数据：截止2025年，网络边缘AI芯片组的市场规模将达到516亿美元（是基于云端AI芯片预计收入的三倍多）。市场为何对支持网络边缘AI的芯片如此感兴趣呢？

我们生活的世界联系越来越紧密，随处可见的通信系统、云计算和网络边缘设备共同协作，为人们带来安全、舒适和便捷的体验。但是无处不在的互连也伴随着风险。我们都知道黑客会利用软件漏洞非法入侵系统，但是硬件也同样容易遭到入侵。