工业&汽车

莱迪思在Linley Fall Processor Conference上分享了Lattice sensAI™的最新更新, 这款解决方案集合将帮助实现功耗极低的下一代智能设备。

CrossLinkPlus器件是低功耗FPGA，具有集成的闪存、硬核MIPI D-PHY和高速I/O，可实现瞬时启动和灵活的器件编程，还有现成的IP加速视频桥接应用的开发 。

了解莱迪思工业和汽车市场最新动态：强化的AI技术集合实现10倍性能提升、将AI集成到您的智能应用中、CrossLink FPGA简化嵌入式视觉的应用、莱迪思团队在2019微软Hackathon上展示sensAI。

如果您正在寻找实现网络边缘AI的方法，请务必阅读白皮书末尾介绍的有关莱迪思sensAI解决方案用于实时在线的网络边缘设备的案例。

如果您没能去参观2019年嵌入式视觉峰会，请查看莱迪思sensAI最新的演示示例，了解智能视觉能在网络边缘设备上的应用。

了解莱迪思汽车和工业领域的新闻：全新FPGA通过硬件可信根保障固件安全、CrossLink桥接方案连接移动处理器、全新3D测绘演示、适用于ECP5的全新缩放器 IP、莱迪思Diamond软件v 3.11版本新增支持MachXO3D FPGA。

一年前，我们发布了莱迪思sensAI解决方案。自那以后，网络边缘AI的需求与日俱增。让我们看一组来自Tractica的数据：截止2025年，网络边缘AI芯片组的市场规模将达到516亿美元（是基于云端AI芯片预计收入的三倍多）。市场为何对支持网络边缘AI的芯片如此感兴趣呢？

我们生活的世界联系越来越紧密，随处可见的通信系统、云计算和网络边缘设备共同协作，为人们带来安全、舒适和便捷的体验。但是无处不在的互连也伴随着风险。我们都知道黑客会利用软件漏洞非法入侵系统，但是硬件也同样容易遭到入侵。

我们发布了多篇博客文章，探讨支持AI成像系统的网络边缘嵌入式设备如何帮助实现智能工厂和智能家居中的特定应用。不仅如此，嵌入式视觉还能提升零售业消费者的体验。

在上周举行的Embedded World展会上，纽伦堡展览中心人头攒动，到处可见人们热切谈论着AI等当今最热门的科技话题。嵌入式设计工程师们不停穿梭于会场，希望找到简单快速地将AI功能添加到未来产品中的方法。幸运的是，莱迪思半导体有他们想要的解决方案。