莱迪思计算和通信市场新闻速递
Posted 09/06/2019 by 莱迪思半导体
低功耗无线异构网络(HetNet)开发
无线异构网络会大幅降低成本和功耗节约,这对设计人员而言具有很大吸引力。但是为了满足严苛的BOM、功耗和尺寸要求,他们需要利用ASIC/ASSP和FPGA将Small Cell的设计进行分割。莱迪思的ECP5和ECP3 等产品可提供小尺寸、基于SERDES的互连解决方案,可用于CPRI和JESD204B等各类协议。与此同时,MachXO2和MachXO3 FPGA是实现复位发生、时钟处理、IO拓展和桥接等系统控制功能的理想选择。莱迪思的Power Manager II以及ASC则支持使用各类电源方案。
安全升级如此简单
您的TPM模块密钥存储空间已用完?需要在TPM外部安全地存储密钥?现在就有一个简单的解决方案:使用引脚兼容的MachXO3D CPLD器件升级现有的MachXO3 CPLD。莱迪思的MachXO3D器件于2019年5月发布,旨在为设计师提供全新的思路,可以简便地实现可靠、全面和灵活的基于硬件的安全机制。MachXO3D是在经过验证的MachXO3的架构基础上开发的硬件可信根解决方案,新增了不可更改的嵌入式安全模块,增强了控制功能,拓展了用户闪存,最高可达2700 Kbit。此外,它与在计算系统中常用作控制PLD的MachXO3器件引脚兼容。通过升级到MachXO3D,设计人员可以使用多个受保护的片上读取、写入和擦除闪存扇区,安全地存储系统级密钥。这些密钥可以被器件内部的集成加密模块使用,杜绝泄露风险。它们也可以在需要时传输到主处理器。点击此处了解关于MachXO3D的更多信息。