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莱迪思工业和汽车市场新闻速递

Q2 2019 Industrial and Automotive Newsletter
Posted 09/27/2019 by 莱迪思半导体

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强化的AI技术集合实现10倍性能提升

智能家居的存在检测、零售行业的物件计数以及智能工厂的对象检测和存在检测等应用的需求正急剧增长,它们对性能的要求也比以往更高。为了解决这些问题,用户所需的解决方案不仅要运行功耗低、尺寸小,还要保证性能且不依赖云端。设计人员能应对这些挑战吗?当然可以。实现上述目标的关键就是使用增强版的莱迪思sensAI集合,与上一版本相比,新版本优化了存储器的访问、更新了神经网络IP、新增了神经网络编译器,实现了十倍的性能提升。阅读白皮书,了解最新sensAI如何助您一臂之力。

将AI集成到您的智能应用中

想要轻松快速地将AI视觉系统集成到您的产品中?莱迪思的sensAI嵌入式视觉开发套件(EVDK)能够加速您的产品上市。革命性的sensAI为开发人员提供基于FPGA的解决方案,包括了典型的设计所需要的硬件套件、软件工具、神经网络IP核、参考设计和定制化设计服务。无论您是设计智能烤箱传感器,来提醒您丰盛的假期晚餐已准备就绪,亦或是智能门铃检测门前送到的包裹,还是其他任何你能想到的智能家居应用,莱迪思sensAI都能助您一臂之力。它采用高级神经网络引擎,比任何的传统算法都更为精确。

与此同时,莱迪思EVDK为设计人员提供了智能、高度模块化的方法来快速设计原型系统。现在您可以使用莱迪思的EVDK和sensAI在您自己的传感器环境中创建精准的目标检测解决方案。想象一下你将要实现的解决方案:所有的检测处理都在本地网络边缘端进行,不仅最大程度降低了延迟,还避免了昂贵的云端连接成本。使用莱迪思的低功耗FPGA和软件解决方案,您可以加速应用开发,实现网络边缘的灵活推理,功耗可低至800毫瓦。最后,sensAI和EVDK在嵌入式电子行业广受赞誉,在过去三年里两款产品已斩获8项行业大奖。

CrossLink FPGA简化嵌入式视觉的应用

想要了解如何在智能汽车、工业机器人和无人机等应用的嵌入式视觉中支持MIPI?快来收看莱迪思最新的《使用FPGA在嵌入式视觉系统设计中支持MIPI》网络研讨会吧!你将了解到开发过程中面临的各类挑战。同时,您还将了解到如何使用莱迪思的CrossLink FPGA、及其易于使用的软件和硬件工具和预先验证的IP模块和参考设计来加速应用开发。该网络研讨会有英文、中文和日语三个版本。

莱迪思团队在2019微软Hackathon上展示sensAI

莱迪思团队近期前往美国华盛顿州雷德蒙德参加了微软举办的全球Hackathon竞赛,这是全球规模最大的黑客马拉松(hackathon)活动。今年在Hackathon全球的45个举办地点,参加的人数超过27000人。2019年Hackathon 为参与者提供了理想的平台,他们通过开发技术解决方案应对现实世界的挑战,相互切磋技艺。莱迪思赞助了Hackathon大赛中的Sensors Hack活动,该活动主要专注于人工智能和传感器的潜在应用。莱迪思团队收获的反馈如何呢?那就是:小尺寸、低功耗则是开发网络边缘实时在线的设备面临的两个关键要求,而莱迪思sensAI解决方案是实现小尺寸和低功耗AI推理的完美平台。立即阅读博文

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