接口不兼容将降低虚拟现实（VR）市场的推广速度

虚拟现实（VR）市场正逐渐明朗。设计工程师正逐步转向带宽更高的设计、集成分辨率更高的显示屏、降低系统延迟以及增强手势和头部活动追踪，为VR应用用户提供栩栩如生的沉浸式体验。并且随着新技术的成熟以及更多系统涌入市场，行业分析机构也报出了一些吸引眼球的数字。Deloitte Global预测VR硬件和软件的销售额将在今年突破10亿美元大关，而Goldman Sachs预测截止2025年VR市场的规模将在140亿至1000亿美元之间。

甚至在目前VR市场发展的早期阶段，用户都将能够拥有多种配置选项。举个例子，很多铁杆游戏玩家可能需要连接到PC系统的设备，如Oculus Rift或HTC Vive，这两者都配备高性能处理器和多显示屏。但是用户中的大多数还是会倾向于使用基于智能手机的低成本解决方案来体验VR应用。某些解决方案，如 Google Cardboard或 Samsung Gear VR，能够让用户使用智能手机实现简单的头戴式显示器（Head Mounted Display, HMD）。这样的移动系统基于设备的处理器和显示屏而实现，性能会有所限制，但是如果有合适的内容的话，它们也很有希望以很低的成本来实现吸引人的解决方案。

移动式一体化（All-in-One, AIO）系统是介于高性能/高成本PC系统和基于智能手机中常见元器件并使用HDM部件实现的低成本/低性能移动系统之间的折衷解决方案。如DeePoon M2，采用了Samsung Exynos 7420 处理器以及有源驱动（active matrix, AM）OLED显示屏，价格位于基于PC和基于手机的设备之间。

然而，不是所有基于手机的VR系统都将电子元器件放进了HMD中。诸如LG 360等要连接到手机的移动系统，依托于用户佩戴在腰带上的LG G5手机及电池，通过一条USB Type-C线缆为HMD供电、传输数据和视频。该头戴式显示器配备2块分辨率为960 x 720的ISP显示屏。能够大幅降低重量，提升配戴舒适度。它还能解决一些安全顾虑，将Wi-Fi信号的处理从用户的头部移动到了腰部。

最后想要说的是，诸如Pico Neo等AIO VR系统将高性能Snapdragon 820处理器和电池放置在一个外部控制器中。该轻量级头戴显示器配备2块3.8英寸的AMOLED显示屏，分辨率达到1K。数据通过USB Type-C连接从控制器传输至头戴式显示器。

用户将选择哪种系统配置还有待观察，但是随着市场不断发展，设计工程师必需解决的一个问题是接口不兼容。假设AIO移动VR系统的设计师想要采用两个显示屏，而现有系统使用的是传统的应用处理器（AP），仅支持单个MIPI DSI接口，这个问题该如何解决？如果AIO系统的开发工程师需要驱动两块高分辨率显示屏，为每个眼睛配备一块，但是不想依靠数据压缩/解压缩技术，这该如何实现？亦或是设计工程师想为现有的VR系统增加USB Type-C连接而不替换传统的应用处理器，这又该怎么办呢？

莱迪思提供多款适用于VR系统的互连解决方案，包括头戴式显示器、手势识别和360度摄像头。特别是莱迪思最新推出的CrossLink器件能够便捷地实现桥接。该FPGA器件支持一系列摄像头和显示屏常用的传统接口，以及高达12 Gbps的超高速MIPI D-PHY速率，助力设计工程师实现更高的带宽而无需对系统设计进行大的修改。并且使用CrossLink器件可扩展MIPI显示端口的数量，帮助设计工程师将设计升级为双显示屏应用，无需替换现有的应用处理器。点击此处了解更多CrossLink产品的信息。