インターフェースの非互換性は仮想現実（VR）の市場投入を遅らせる？

仮想現実（VR）市場はさらに勢いを増しています。設計者がより高い帯域幅の設計に移行し、より高い解像度のディスプレイを統合し、システムのレイテンシを減らし、ジェスチャーとヘッドトラッキングを改善するにつれて、真の没入型体験をVRユーザーに提供し始めています。また、新技術が成熟し、より多くのシステムが市場に投入されるにつれて、業界アナリストは説得力のある数字を発表しました。デロイトグローバル社は、VRハードウェアとソフトウェアの売上は今年10億米ドルを突破すると予測し、ゴールドマンサックス社は2025年までにVR市場は$ 140億米ドルから10兆米ドルの範囲になると予測しています。

今のような初期の段階でも、ユーザーには多種多様なシステム構成オプションがあります。たとえば、ハードコアゲームのプレイヤーは、Oculus RiftやHTC Viveなどの高性能プロセッサとデュアルディスプレイを搭載したPCテザリングシステムに移行する可能性があります。しかし、大多数のユーザーは、自分のスマートフォンをベースにした低コストのソリューションでVRを体験したいと思うでしょう。グーグル・カードボードやSamsung Gear VRなどの一部のソリューションは、ユーザーのスマートフォンを収納するための簡単なヘッドマウントディスプレイ（HMD）ケースを備えています。デバイスのプロセッサとディスプレイを中心に構築されたこれらのモバイルシステムは性能が限られていますが、適切なコンテンツを備えているため、魅力的なソリューションを低コストで提供できます。

モバイルのオールインワン（AIO）システムはスマートフォンに見られる典型的なコンポーネントを装備したHMDを使用することによって、高性能/高コストのPCベースシステムと低コスト/低い性能のモバイル性能の間の妥協点を提供します。Samsung Exynos 7420プロセッサとアクティブマトリックス（AE）OLEDディスプレイを搭載したDeePee M2はPCテザリングとモバイルベースオプションの間くらいの価格設定です。

ただし、すべてのモバイルベースのVRシステムが機器をHMDに搭載しているとは限りません。LG 360などの電話でつながれたモバイルシステムは、LG G5電話とユーザーのベルトのバッテリーに頼らざるを得ず、USB Type-Cケーブルを通して電力、データ、ビデオをHMDに送ります。この方法により、重量が大幅に軽減され、ヘッドセットの快適性が向上します。また、頭部ではなくユーザーのウエストでWi-Fi信号を処理することで、安全上の問題に対処しています。

最後に、Pico NeoのようなAIOでつながれたVRシステムは、高性能のSnapdragon 820プロセッサとバッテリーを外部コントローラに配置します。このシステムの軽量ヘッドセットは、1K解像度の3.8インチAMOLEDディスプレイを2つ備えています。データはUSB Type-C接続を介してコントローラーからヘッドセットに送信されます。

どのシステム構成をユーザーが採用するかは不透明ですが、市場が進化するにつれて設計者が解決しなければならない1つの問題はインターフェースの非互換性の対処です。AIOモバイルVRシステムの設計者がデュアルディスプレイに移行したくても、既存システムが単一のMIPI DSIインターフェイスしか対応しないレガシーアプリケーションプロセッサ（AP）を使用している場合はどうなるでしょうか？AIOテザリングシステムの開発者が、各目に対して2つのポートを必要とする2つの高解像度ディスプレイを駆動する必要があるけれど、データの圧縮/解凍の技術を使用したくない場合はどうなるでしょうか？また、既存のVRシステムの設計者は、レガシーAPを交換せずにUSB Type-C接続をどのように追加するのでしょうか？

ラティスは、VRシステムに最適なさまざまな接続ソリューションを提供しています。特にラティスセミコンダクターの新しいCrossLinkブリッジはシンプルなソリューションを提供します。12 Gbpsの業界最速のMIPI D-PHYと一緒に、カメラやディスプレイで普及しているレガシーインターフェースに対応することにより、ラティスのCrossLink FPGAは設計者にシステム設計の大きな変更なくより高い帯域幅を提供します。また、MIPIディスプレイポート数を増やすことで、CrossLinkによって現在のAPを交換することなくデュアルディスプレイへの移行を可能にします。CrossLinkさらに詳しい情報はこちら。