ラティスブログ

CrossLinkPlus: Embedded Vision at Flash Speed

CrossLinkPlus: フラッシュメモリ内蔵、ビデオインタフェースブリッジ

Posted 09/30/2019 by Peiju Chiang

CrossLinkPlus ファミリは、ビデオインタフェースブリッジ開発に必要な、インスタント・オンとフレキシブルなプログラム機能、フラッシュメモリの内蔵、ハード MIPI D-PHY と高速 I/O が搭載され、事前検証済みの IP が提供される、低消費電力 FPGA です。

Read more...
Microsoft Hackathon 2019

sensAI が Microsoft ハッカソン 2019 で AI イノベーションをサポート

Posted 09/11/2019 by Abdullah Raouf

ラティスセミコンダクターは、2019年に開催された Microsoft社内の大規模なハッカソンイベントの一部、Microsoft Sensors Hack のスポンサーになりました。Microsoft のメンバーはスマートビジョンシステム開発用の Lattice sensAI ソリューションを活用して AI およびセンサーの活用方法を開発しました。

Read more...
Latest Comms/Computing News from Lattice

最新ニュース - 通信機器・コンピューティング

Posted 09/06/2019 by Lattice Semiconductor

ラティスより、通信機器・コンピューティング関連の最新のニュースをお届けします:低消費電力ワイヤレス HetNet 開発、XO3D FPGAでより堅牢なセキュリティを実現

Read more...
Dealing with Rising Performance Demands at the Edge

エッジアプリケーションに対するへの性能向上要求への対応

Posted 08/29/2019 by Hussein Osman

オールウェイズ・オンのエッジAIシステムの開発をご検討の際にはホワイトペーパーの最後に記載されているラティスsensAIソリューションの使用例をぜひご確認ください。

Read more...
Consumer News from Lattice

ラティスからの最新コンスーマ向けニュース

Posted 07/31/2019 by Lattice Semiconductor

ラティスからの最新コンスーマ向けニュース: ラティス sensAI さらなる高性能をエッジアプリケーションへ、RadiantのIPとリファレンスデザイン、Embedded Vision Summitからの最新のビデオデモンストレーション、sensAI の受賞歴と記者からのコメント

Read more...
Watch the Lattice sensAI Solutions Stack Deliver Low Power Smart Vision to the Edge

sensAI がエッジ・アプリケーションで実現可能な低消費電力スマートビジョンを見てみましょう

Posted 07/10/2019 by Hussein Osman

もし Embedded Vision Summit 2019 に訪れることがきなかったのであれば、ここでラティスの最新 sensAI のデモとエッジ・アプリケーションで実現可能なスマートビジョンをチェックしてください!

Read more...
Q2 2019 Industrial and Automotive Newsletter

最新ニュース、産業機器 & オートモーティブ

Posted 06/28/2019 by Lattice Semiconductor

産業機器 & オートモーティブの最新のニュースをご確認ください: 新製品 MachXO3D によるシステム全体のセキュリティを実現するハードウェア RoT (Root-of-Trust)、CrossLink による産業機器向けディスプレイと最新モバイル用プロセッサを接続するためのブリッジソリューション、ECP5 の3D 奥行き (Depth) マッピングデモ、スケーリング IP コアの紹介、新製品 MachXO3D の開発が可能な最新の開発ソフトウェア Diamond v3.1

Read more...
sensAI 2.0 Blog

ラティスのsensAIがエッジのスマートIoTデバイス向けに 10倍の性能向上を実現

Posted 05/20/2019 by Hussein Osman

1年前、当社はラティスsensAIソリューションスタックを発売しました。それらか、エッジにおけるAIへのニーズは増え続けています。Tractica社の統計によると、2020年までにエッジベースのAIチップセットは516億米ドルに達すると予測されています(これはクラウドベースAIチップの予想収益の3倍以上です)。どうしてエッジでのAI対応が可能なチップに注目が集まっているのでしょうか?

Read more...
MachXO3D

MachXO3D: ハードウェアセキュリティを可能に

Posted 05/20/2019 by Gordon Hands

私たちは、安全性、快適性、利便性を向上させる通信システム、クラウドコンピューティング、エッジデバイスで溢れ、ますます連結した世界で生きています。しかし、この連結はリスクでもあります。ハッカーがソフトウェアの脆弱性を悪用してシステムに不正アクセスする方法についてはよく知られていますが、ハードウェアも同じく脆弱であることを忘れてはいけません。

Read more...
AI in Retail

スマート小売アプリケーションに低コストのインテリジェンスを導入

Posted 04/10/2019 by Dirk Seidel

今までのいくつかのブログで、ネットワークエッジで起動する組込みデバイス内のAI対応の画像システムが、スマートファクトリーやスマートホームにおける特定のアプリケーションでいかに役立つかを説明してきました。しかし、組込みビジョンは小売のカスタマーエクスペリエンスも向上させることができます。

Read more...
View more
Like most websites, we use cookies and similar technologies to enhance your user experience. We also allow third parties to place cookies on our website. By continuing to use this website you consent to the use of cookies as described in our Cookie Policy.