ASICとASSPへの低コスト接続－ECP3などの低密度製品は、SRIO、CPRI、JESD204Bなどを含むプロトコル用のコンパクトでserdesベースの接続ソリューションを提供します。
柔軟なインスタントオンシステム制御－エンベデッドFlashと高いI / Oカウントにより、MachXO2やMachXO3などの超低密度製品は、リセット生成、クロック処理、IO拡張、ブリッジングなどのシステム制御機能に最適です。
統合された電源管理－プログラマブル－パワーマネージャー２などのプログラマブルで高精度の複合信号製品は、節電保護のためのパワー・ライド・コントロール対応を含む、幅広い電源オプションを可能にします。