莱迪思消费电子新闻速递

增强版sensAI实现更精确、更低功耗的网络边缘解决方案

设计人员现在可以使用全新的工具让他们的网络边缘AI应用具备更高的性能，那就是最新版本的莱迪思sensAI解决方案。OEM厂商可以使用这款屡获殊荣的工具为工业、汽车、计算和消费电子应用等领域的下一代智能设备开发人工智能（AI）和机器学习（ML）功能。新版解决方案为使用莱迪思iCE40 UltraPlus和ECP5 FPGA的设计人员提供了大量的性能优化，包括优化了参考设计、支持更加轻量化和高效的神经网络模型以及支持更深度的量化从而在视觉应用中使用更复杂的模型处理更高分辨率或更高帧率的图像，实现更高性能的网络边缘AI。更新的参考设计可以让Lattice sensAI的客户快速轻松地创建常见的AI应用，包括关键词检测和人脸识别。在莱迪思的iCE40 UltraPlus和ECP5 FPGA上运行增强版sensAI解决方案，可以比以往更加轻松地将高性能网络边缘AI应用添加到新产品和现有产品设计中。

免费参与研讨会，探讨低功耗AI设计

您是否想过开发功耗仅为几毫瓦（mW）的AI解决方案会有多困难？观看莱迪思半导体公司举办的最新网络研讨会，您就可以找到答案了。此次研讨会的主题是《使用超低功耗FPGA在网络边缘实现毫瓦级AI应用》，第一部分探讨了莱迪思sensAI集合、用于实现网络边缘智能设备的各种系统级架构以及可简化目标应用实现的莱迪思端到端参考设计流程，随后研讨会将讨论在低功耗网络边缘设备上部署小型设计所需的内存管理技术、量化和分数设置。为了满足全球设计师的需要，研讨会将在4个不同的时间段分别以英语、中文和日语进行时长一小时的直播。

• 2019年11月19日 | 太平洋标准时间上午11:00 – 12:00 |英文
• 2019年11月21日 | 欧洲中部时间下午3:00 – 4:00 |英文
• 2019年11月26日 | 北京时间下午2:00 – 3:00 |中文
• 2019年11月26日 | 日本标准时间下午2:00 – 3:00 |日文

莱迪思博客话题愈加丰富

莱迪思最新发布的博文深入探讨了从嵌入式视觉到人工智能的各类热门话题。例如，《CrossLinkPlus：让嵌入式视觉应用快如闪电》一文介绍了OEM厂商需要把握的嵌入式视觉系统开发的三个趋势。《sensAI亮相2019微软Hackathon，助力AI创新》介绍了莱迪思在Hackathon 2019大赛中作为赞助商如何共同探索传感器和AI的应用。第三篇文章——《满足网络边缘日益增长的性能要求》，介绍了莱迪思最新版本的sensAI如何帮助设计人员满足不断增长的性能需求。最后，《观看演示视频，了解莱迪思sensAI解决方案如何将低功耗智能视觉应用到网络边缘设备》向读者展示了sensAI集合的最新优化如何在网络边缘实现低功耗智能视觉。

CrossLink系列FPGA简化嵌入式视觉的使用

想要了解如何在智能汽车、工业机器人和无人机等应用的嵌入式视觉中支持移动产业处理器接口（MIPI）？ 请查看莱迪思最新题为《使用FPGA在嵌入式视觉系统设计中支持MIPI》的网络研讨会。该页面将帮助您了解设计中可能面临的所有挑战。同时，您还将了解到如何使用莱迪思的CrossLink FPGA、易于使用的软件和硬件工具以及预先验证的IP模块和参考设计，快速上手。该网络研讨会提供英语、中文和日语版本。