莱迪思博客

USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能与设计限制之间取得平衡。 本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性。 莱迪思最近发布了一款带有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系列，名为莱迪思CrossLinkU™-NX。除了产品数据表之外，本文还将详细介绍该器件。CrossLinkU-NX器件的一些突出特性如下： 集成USB 2.0和3.2支持，提供高达5 Gbps的数据传输速度 更高的集成度大大缩小了电路板设计尺寸，降低了功耗 支持各种接口（MIPI、LVDS、CMOS）和高级安全功能（AES256和ECC256） 提供低功耗待机和多功能DSP资源，可优化人工智能性能 非常适合工业、汽车和消费电子应...

莱迪思今日推出了全新CrossLinkU™-NX FPGA系列器件，进一步扩大了在嵌入式视觉FPGA的领先地位，该产品是基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台的最新FPGA。CrossLinkU-NX FPGA拥有莱迪思CrossLink-NX FPGA的先进功能，此外还增加了USB接口，帮助开发人员为计算、工业、汽车和消费电子市场设计创新的USB嵌入式视觉和AI解决方案。 在准备发布产品的过程中，我们采访了莱迪思产品营销经理Peiju Chiang，了解全新FPGA系列为客户带来的功能和优势。 您能告诉我们集成USB的重要性以及这为系统和应用程序设计人员提供了哪些机会吗？ 集成USB越来越重要，因为它几乎无处不在。您可以在各种系统中找到它们，例如PC、平板电脑、服务器工作站、工业终端、汽车和测试仪器等。USB生态系统规模极其庞大，为FPGA等可编程器件提供了大量创新机会。 例如，随着网络边缘AI应用的普及，到2030年，工业和自动化摄像头市场预计将增长到80亿美元的规模。更加智能的传感器是这一增长的关键动力，USB则提供了一种将传感器连接到系统并利用其处理能...

在追求快速上市、压缩开发时间和成本的道路上，电子设计的快速原型开发已成趋势。为此，设计工程师需要复用现有的软硬件模块。视觉技术的问世使得情况愈发复杂，因为很多设计工程师从未有过嵌入式视觉设计的经验！面对如此难题，汽车、工业和消费电子领域的设计工程师苦苦寻求能助他们一臂之力的解决方案。

虚拟现实（VR）市场正逐渐明朗。设计工程师正逐步转向带宽更高的设计、集成分辨率更高的显示屏、降低系统延迟以及增强手势和头部活动追踪，为VR应用用户提供栩栩如生的沉浸式体验。并且随着新技术的成熟以及更多系统涌入市场，行业分析机构也报出了一些吸引眼球的数字。Deloitte Global预测VR硬件和软件的销售额将在今年突破10亿美元大关，而Goldman Sachs预测截止2025年VR市场的规模将在140亿至1000亿美元之间。

For several years now, the audio / video connector market has been fairly stable. If you want to connect a video source to a new monitor, you would use DisplayPort. If you want to connect home theater devices to your TV, HDMI® would be the obvious choice.

Apple把它作为新一代MacBook的唯一接口，LG把它放在了旗舰手机G5上。USB Type-C™可提供多种可选的特性，包括支持高达10Gbps的数据速率以及使用尺寸类似于microUSB的正反皆可插拔接口传输超高清视频等，它将凭借这些优势改变行业的态势。