与许多类型的器件一样,人们很容易陷入这样的误区:大芯片比小器件更好,更有影响力。然而,就FPGA(现场可编程门阵列)而言,更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。
小型FPGA广泛应用于各种设备、应用和行业,因为它们能够可靠地执行对许多不同类型智能系统的快速运行至关重要的关键功能。同时由于其可编程的特性,它们可以很容易根据不同类型设备的特定要求进行定制。
莱迪思半导体公司多年来一直在开发小型FPGA的独特功能,并围绕这些功能建立了年收入约5亿美元的业务。最近,该公司推出了小型FPGA架构的第二代版本。全新莱迪思Nexus™ 2平台采用16nm TSMC FinFET工艺,具有较小工艺节点带来的若干重要优势。特别是,与其他供应商的竞品相比,基于Nexus 2的芯片能够以最佳的功率和更高的速度运行,而且物理尺寸更小。
此外,莱迪思还在Nexus 2平台中集成了更多更快的连接方案和增强的安全标准支持。在连接性方面,Nexus 2通过集成PCIe Gen 4控制器支持多协议16G SERDES,MIPI D和C-PHY速度高达7.98 Gbps。该平台还支持使用高速LPDDR4存...
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莱迪思2024年开发者大会于12月10日至11日举行,全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会,共同探讨低功耗FPGA解决方案的最新进展。为期两天的会议议程紧凑,包括了主题演讲、分组会议和技术演示,突出了FPGA在各个领域的创新应用。
主题演讲亮点
莱迪思高管在大会开幕式上发表了主题演讲,宣布推出新一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2和基于该平台的首款器件:Lattice Certus™-N2 FPGA系列。此外,莱迪思还更新了中端FPGA产品,推出了新的莱迪思Avant™ 30和Avant™ 50器件,以及新版本的设计软件工具和针对特定应用的解决方案集合,帮助客户加快产品上市。请阅读完整的产品发布新闻稿和博客文章了解这些产品更新如何帮助客户和合作伙伴释放全部设计潜力。
会议期间,戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等知名企业还发表了主题演讲,就网络边缘人工智能、安全和先进互连应用的未来发展提供了宝贵的洞见。
SICK:SICK的演讲深入探讨了FPGA在工业自动化和机器人领域...
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在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求。
FPGA凭借其无与伦比的灵活性和性能引领着这一变革。从数据中心到网络边缘设备,这些多功能器件正被集成到广泛的应用中,实现更高效、更强大的计算解决方案。FPGA提供的加速处理能力和适应性,再加上人工智能(AI)技术的进步,大大增强了人工智能模型的能力。因此,FPGA正在成为开发下一代技术的基石,推动人工智能、机器学习和物联网的进步,为更智能、更敏捷的系统铺平道路。
莱迪思走在推动FPGA技术发展的前沿,专注于低功耗解决方案,旨在满足网络边缘应用中对低功耗、高性能计算日益增长的需求。通过开发功耗极低的小尺寸FPGA,莱迪思正在推动能够在受限环境下高效运行的新一轮智能设备浪潮。今天,在莱迪思开发者大会上,莱迪思继续保持这一领先地位,发布了全新功耗和性能优化的硬件和软件解决方案,为低功耗FPGA创新提供了新的动力。
加强小尺寸FPGA的领先地位
莱迪思宣布推出Lattice Nexus™ 2平台,...
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