莱迪思博客

Want Embedded Vision? Got MIPI?

莱迪思在2021年嵌入式视觉峰会上展示灵活的AI/ML开发并发布sensAI 4.0

Posted 05/25/2021 by Sreepada Hegade

屡获殊荣的Lattice sensAI解决方案集合4.0版本的增强特性包括支持Lattice Propel设计环境和Lattice sensAI Studio设计环境,实现端到端的ML模型训练、验证和编译。

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Single Wire Aggregation – The FPGA Advantage

单线聚合——FPGA的优势

Posted 09/09/2020 by Hussein Osman

为了减小工业、消费电子和计算应用的系统总体尺寸和降低BOM成本,莱迪思推出单线聚合(SWA)IP解决方案。

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Making PCs Smarter with FPGAs

FPGA让PC更智能

Posted 06/01/2020 by Bob O’Donnell

莱迪思低功耗FPGA可以在笔记本电脑上实现AI功能,从而提高工作效率和安全性,延长电池寿命,打造引人瞩目的外观。

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Consumer News from Lattice

莱迪思消费电子新闻速递

Posted 11/01/2019 by Lattice Semiconductor

莱迪思消费电子新闻:增强版sensAI实现更精确、更低功耗的网络边缘解决方案、免费参与研讨会,探讨低功耗AI设计、CrossLink系列FPGA简化嵌入式视觉的使用

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Microsoft Hackathon 2019

sensAI亮相2019微软Hackathon,助力AI创新

Posted 09/11/2019 by Abdullah Raouf

莱迪思赞助了Hackathon大赛中的Sensors Hack活动,该活动主要专注于人工智能和传感器的潜在应用。

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Consumer News from Lattice

莱迪思消费电子市场新闻速递

Posted 07/31/2019 by 莱迪思半导体

了解莱迪思半导体消费电子市场最新进展:莱迪思sensAI赋予网络边缘解决方案更高性能、全新Radiant IP和参考设计、嵌入式视觉峰会演示视频、sensAI获奖情况及行业报道

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Watch the Lattice sensAI Solutions Stack Deliver Low Power Smart Vision to the Edge

观看演示视频,了解莱迪思sensAI解决方案如何将低功耗智能视觉应用到网络边缘设备

Posted 07/10/2019 by Hussein Osman

如果您没能去参观2019年嵌入式视觉峰会,请查看莱迪思sensAI最新的演示示例,了解智能视觉能在网络边缘设备上的应用。

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sensAI 2.0 Blog

莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升,助力网络边缘AI设备

Posted 05/20/2019 by Hussein Osman

一年前,我们发布了莱迪思sensAI解决方案。自那以后,网络边缘AI的需求与日俱增。让我们看一组来自Tractica的数据:截止2025年,网络边缘AI芯片组的市场规模将达到516亿美元(是基于云端AI芯片预计收入的三倍多)。市场为何对支持网络边缘AI的芯片如此感兴趣呢?

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Architecting Low Power AI

终端AI的系统架构选择

Posted 11/14/2018 by Deepak Boppana

低功耗特性何时才能成为致胜的决定因素?当然是在设计网络边缘设备上实时在线的AI推理解决方案时。在此情况下,功耗必须低至毫瓦级别。试想一下:网络边缘AI可以解决现实生活中的各种问题,它将变得无处不在。

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Home is where AI is

有AI,才有家

Posted 09/04/2018 by Hussein Osman

在不久的将来,大多数家庭都将拥有Siri、Alexa和Google Home和其他类似的智能家居设备。而很多家庭这三样统统都有了。接纳如此复杂的人工智能系统作为日常居家生活的一部分,正是人们想象、构思、创新、实验……

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