莱迪思博客

莱迪思2024年开发者大会于12月10日至11日举行，全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会，共同探讨低功耗FPGA解决方案的最新进展。为期两天的会议议程紧凑，包括了主题演讲、分组会议和技术演示，突出了FPGA在各个领域的创新应用。 主题演讲亮点 莱迪思高管在大会开幕式上发表了主题演讲，宣布推出新一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2和基于该平台的首款器件：Lattice Certus™-N2 FPGA系列。此外，莱迪思还更新了中端FPGA产品，推出了新的莱迪思Avant™ 30和Avant™ 50器件，以及新版本的设计软件工具和针对特定应用的解决方案集合，帮助客户加快产品上市。请阅读完整的产品发布新闻稿和博客文章了解这些产品更新如何帮助客户和合作伙伴释放全部设计潜力。 会议期间，戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等知名企业还发表了主题演讲，就网络边缘人工智能、安全和先进互连应用的未来发展提供了宝贵的洞见。 SICK：SICK的演讲深入探讨了FPGA在工业自动化和机器人领域...

在快速发展的技术领域，从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。这种转变的驱动力来自于对网络边缘人工智能、传感器与云端互连以及弹性安全日益增长的需求。 FPGA凭借其无与伦比的灵活性和性能引领着这一变革。从数据中心到网络边缘设备，这些多功能器件正被集成到广泛的应用中，实现更高效、更强大的计算解决方案。FPGA提供的加速处理能力和适应性，再加上人工智能（AI）技术的进步，大大增强了人工智能模型的能力。因此，FPGA正在成为开发下一代技术的基石，推动人工智能、机器学习和物联网的进步，为更智能、更敏捷的系统铺平道路。 莱迪思走在推动FPGA技术发展的前沿，专注于低功耗解决方案，旨在满足网络边缘应用中对低功耗、高性能计算日益增长的需求。通过开发功耗极低的小尺寸FPGA，莱迪思正在推动能够在受限环境下高效运行的新一轮智能设备浪潮。今天，在莱迪思开发者大会上，莱迪思继续保持这一领先地位，发布了全新功耗和性能优化的硬件和软件解决方案，为低功耗FPGA创新提供了新的动力。 加强小尺寸FPGA的领先地位 莱迪思宣布推出Lattice Nexus™ 2平台，...

USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能与设计限制之间取得平衡。 本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性。 莱迪思最近发布了一款带有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系列，名为莱迪思CrossLinkU™-NX。除了产品数据表之外，本文还将详细介绍该器件。CrossLinkU-NX器件的一些突出特性如下： 集成USB 2.0和3.2支持，提供高达5 Gbps的数据传输速度 更高的集成度大大缩小了电路板设计尺寸，降低了功耗 支持各种接口（MIPI、LVDS、CMOS）和高级安全功能（AES256和ECC256） 提供低功耗待机和多功能DSP资源，可优化人工智能性能 非常适合工业、汽车和消费电子应...

莱迪思今日推出了全新CrossLinkU™-NX FPGA系列器件，进一步扩大了在嵌入式视觉FPGA的领先地位，该产品是基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台的最新FPGA。CrossLinkU-NX FPGA拥有莱迪思CrossLink-NX FPGA的先进功能，此外还增加了USB接口，帮助开发人员为计算、工业、汽车和消费电子市场设计创新的USB嵌入式视觉和AI解决方案。 在准备发布产品的过程中，我们采访了莱迪思产品营销经理Peiju Chiang，了解全新FPGA系列为客户带来的功能和优势。 您能告诉我们集成USB的重要性以及这为系统和应用程序设计人员提供了哪些机会吗？ 集成USB越来越重要，因为它几乎无处不在。您可以在各种系统中找到它们，例如PC、平板电脑、服务器工作站、工业终端、汽车和测试仪器等。USB生态系统规模极其庞大，为FPGA等可编程器件提供了大量创新机会。 例如，随着网络边缘AI应用的普及，到2030年，工业和自动化摄像头市场预计将增长到80亿美元的规模。更加智能的传感器是这一增长的关键动力，USB则提供了一种将传感器连接到系统并利用其处理能...