莱迪思博客

屡获殊荣的Lattice sensAI解决方案集合4.0版本的增强特性包括支持Lattice Propel设计环境和Lattice sensAI Studio设计环境，实现端到端的ML模型训练、验证和编译。

为了减小工业、消费电子和计算应用的系统总体尺寸和降低BOM成本，莱迪思推出单线聚合（SWA）IP解决方案。

莱迪思消费电子新闻：增强版sensAI实现更精确、更低功耗的网络边缘解决方案、免费参与研讨会，探讨低功耗AI设计、CrossLink系列FPGA简化嵌入式视觉的使用

莱迪思赞助了Hackathon大赛中的Sensors Hack活动，该活动主要专注于人工智能和传感器的潜在应用。

了解莱迪思半导体消费电子市场最新进展：莱迪思sensAI赋予网络边缘解决方案更高性能、全新Radiant IP和参考设计、嵌入式视觉峰会演示视频、sensAI获奖情况及行业报道

如果您没能去参观2019年嵌入式视觉峰会，请查看莱迪思sensAI最新的演示示例，了解智能视觉能在网络边缘设备上的应用。

一年前，我们发布了莱迪思sensAI解决方案。自那以后，网络边缘AI的需求与日俱增。让我们看一组来自Tractica的数据：截止2025年，网络边缘AI芯片组的市场规模将达到516亿美元（是基于云端AI芯片预计收入的三倍多）。市场为何对支持网络边缘AI的芯片如此感兴趣呢？

低功耗特性何时才能成为致胜的决定因素？当然是在设计网络边缘设备上实时在线的AI推理解决方案时。在此情况下，功耗必须低至毫瓦级别。试想一下：网络边缘AI可以解决现实生活中的各种问题，它将变得无处不在。

在不久的将来，大多数家庭都将拥有Siri、Alexa和Google Home和其他类似的智能家居设备。而很多家庭这三样统统都有了。接纳如此复杂的人工智能系统作为日常居家生活的一部分，正是人们想象、构思、创新、实验……

智能网络边缘解决方案实施起来非常复杂，为设计工程师带来诸多挑战，比如在各类应用中实现新接口和传统接口的互连。比如，有的应用要求计算引擎能够以低功耗、低成本收集并处理数据。