MachXO

通用、非易失、无限可重构的PLD,更好地满足当今不断变化的需求

降低复杂性——无需再在CPLD和低密度FPGA之间痛苦选择,MachXO可实现胶合逻辑、总线连接、上电控制以及其他控制逻辑。

扩展接口——拥有高达271个I/O,是各类需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的应用的理想选择。

无限可重构——单芯片解决方案,拥有后台可编程内部闪存,可通过TransFR™技术在系统配置时现场实时更新逻辑。

特性

  • 高达27.6 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块以及7.7Kbit的分布式RAM
  • 通过JTAG端口可在几毫秒内重新配置SRAM中的逻辑
  • IO支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS
  • 每个器件拥有2个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移
  • 可选TQFP、csBGA、caBGA和ftBGA封装

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产品系列表

MachXO 器件选型指南

参数 LCMXO256E LCMXO256C LCMXO640E LCMXO640C LCMXO1200E LCMXO1200C LCMXO2280E LCMXO2280C
LUT密度 256 256 640 640 1200 1200 2280 2280
EBR SRAM 块
- - - - 1 1 3 3
EBR SRAM (Kbit) - - - - 9.2 9.2 27.6 27.6
分布式RAM (Kbit) 2 2 6.1 6.1 6.4 6.4 7.7 7.7
PLL + DLL - - - - 1 + 0 1 + 0 2 + 0 2 + 0
配置存储器 内部闪存 内部闪存 内部闪存 内部闪存 内部闪存 内部闪存 内部闪存 内部闪存
双引导1
内核电压1.2 V - - - -
内核电压1.8 - 3.3 V - - - -
Temp C
Temp I
Temp AEC-Q100 - -
0.5 mm 引脚间距 I/O 数量
  LCMXO256E LCMXO256C LCMXO640E LCMXO640C LCMXO1200E LCMXO1200C LCMXO2280E LCMXO2280C
100-ball csBGA (8 x 8 mm) 78 78 74 74
132-ball csBGA (8 x 8 mm) 101 101 101 101 101 101
100-pin TQFP (14 x 14 mm) 78 78 74 74 73 73 73 73
144-pin TQFP (20 x 20 mm) 113 113 113 113 113 113
0.8 mm 引脚间距 I/O 数量
  LCMXO256E LCMXO256C LCMXO640E LCMXO640C LCMXO1200E LCMXO1200C LCMXO2280E LCMXO2280C
256-ball caBGA (14 x 14 mm) 159 159 211 211 211 211
1.0 mm 引脚间距 I/O 数量
  LCMXO256E LCMXO256C LCMXO640E LCMXO640C LCMXO1200E LCMXO1200C LCMXO2280E LCMXO2280C
256-ball ftBGA (17 x 17 mm) 159 159 211 211 211 211
324-ball ftBGA (19 x 19 mm) 271 271

1. 双引导需要外部闪存支持。

莱迪思车用(AEC-Q100认证)MachXO 器件选型指南

参数 LAMXO256E/C LAMXO640E/C LAMXO1200E LAMXO2280E
LUT 256 6470 1200 2280
分布式RAM(Kbit) 2.0 6.0 6.25 7.5
EBR SRAM (Kbit) 0 0 9.2 27.6
EBR SRAM块数量(9 Kbit) 0 0 1 3
VCC 电压 1.2/1.8/2.5/3.3V 1.2/1.8/2.5/3.3V 1.2 1.2
PLL数量 0 0 1 2
I/O最高数量 78 159 211 271
0.5 mm 引脚间距 I/O 数量
LAMXO256E/C LAMXO640E/C LAMXO1200E LAMXO2280E
100-pin 无铅 TQFP (14 x 14 mm) 78 74 73 73
144-pin 无铅 TQFP (20 x 20 mm) - 113 113 113
1.0 mm 引脚间距 I/O 数量
LAMXO256E/C LAMXO640E/C LAMXO1200E LAMXO2280E
256-ball 无铅 ftBGA (17 x 17 mm) - 159 211 211
324-ball 无铅 ftBGA (19 x 19 mm) - - - 271

设计资源

IP和参考设计

使用经过预先测试、可重复使用的功能简化您的设计工作

软件

覆盖整个设计流程,非常易于使用

开发套件和开发板

我们的开发板和开发套件能够简化您的设计流程

编程硬件

使用我们的编程硬件,轻松完成在系统编程和在线重配置

文档

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