LatticeXP2

灵活的flexiFLASH架构

合理的选择——LatticeXP2器件结合高达40K LUT与非易失性闪存,可实现瞬时启动,还拥有适用于大批量、低成本应用的诸多特性

FlashBAKTM备份功能——根据指令将嵌入式RAM块中的数据备份至闪存,可防止在系统断电时丢失数据

配置和重配置——LatticeXP2产品系列具备TransFRTM现场更新技术、128位AES位流加密以及双引导技术

特性

  • 高达885 Kbit的sysMEMTM嵌入式RAM块以及83 Kbit的分布式RAM
  • sysCLOCKTM PLL为每个器件提供多达4个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移
  • 3至8个sysDSP块,可用于高性能乘法和累加运算
  • 预置的源同步I/O支持速率高达200 MHz的DDR/DDR2以及速率高达600 Mbps的7:1 LVDS接口
  • 可选csBGA、TQFP、PQFP和BGA封装

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产品系列表

LatticeXP2 器件选型指南

参数 XP2-5 XP2-8 XP2-17 XP2-30 XP2-40
LUT (K) 5 8 17 29 40
EBR SRAM块 9 12 15 21 48
EBR SRAM (Kbit) 166 221 276 387 885
分布式RAM(Kbit) 10 18 35 56 83
sysDSP块
3 4 5 7 8
18x18 乘法器 12 16 20 28 32
PLL + DLL 2 + 2 2 + 2 4 + 2 4 + 2 4 + 2
DDR支持 (Mbps) DDR/2 400 DDR/2 400 DDR/2 400 DDR/2 400 DDR/2 400
配置存储器 内部闪存 内部闪存 内部闪存 内部闪存 内部闪存
双引导1
位流加密
内核电压1.2 V
Temp C
Temp I
Temp AEC-Q100    
0.5 mm 引脚间距 I/O 数量
  XP2-5 XP2-8 XP2-17 XP2-30 XP2-40
132-pin csfBGA (8 x 8 mm) 86 86      
144-pin TQFP (20 x 20 mm) 100 100      
208-Pin PQFP (28 x 28 mm) 146 146 146    
1.0 mm 引脚间距 I/O 数量
  XP2-5 XP2-8 XP2-17 XP2-30 XP2-40
256-ball ftBGA (17 x 17 mm) 172 201 201 201  
484-ball fpBGA (23 x 23 mm)     358 363 363
672-ball fpBGA (27 x 27 mm)       472 540

1. 双引导需要外部引导闪存支持。

莱迪思车用(AEC-Q100认证)LatticeXP2 器件选型指南

参数 LA-XP2-5 LA-XP2-8 LA-XP2-17
LUT (K) 5 8 17
分布式RAM (Kbit) 10 18 35
EBR SRAM (Kbit) 166 221 276
EBR SRAM 块 (9 Kbit) 9 12 15
sysDSP 块 3 4 5
18 x 18 乘法器 12 16 20
VCC 电压 1.2 1.2 1.2
GPLL 2 2 4
最高可用I/O 172 201 201
0.5 mm 引脚间距 I/O 数量
LA-XP2-5 LA-XP2-8 LA-XP2-17
132-pin csfBGA (8 x 8 mm) 86 86  
144-pin TQFP (20 x 20 mm) 100 100  
1.0 mm 引脚间距 I/O 数量
LA-XP2-5 LA-XP2-8 LA-XP2-17
208-ball PQFP (28 x 28 mm) 146 146 146
256-ball ftBGA (17 x 17 mm) 172 201 201

设计资源

IP和参考设计

使用经过预先测试、可重复使用的功能简化您的设计工作

软件

覆盖整个设计流程,非常易于使用

开发套件和开发板

我们的开发板和开发套件能够简化您的设计流程

编程硬件

使用我们的编程硬件,轻松完成在系统编程和在线重配置

文档

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