MachXO3——控制和桥接FPGA

使得您的控制PLD和桥接设计能够跟上技术发展

简化的控制PLD设计和调试——拥有多个I/O bank、支持各种信号标准、可对每个I/O进行编程且拥有业界最高的I/O逻辑比,因此无需在特性和功能方面妥协。莱迪思为MachXO3产品系列添加新成员,最高支持9400 LUT和384 I/O。

安全可靠——使用密码保护功能防止您的设计受到恶意攻击,并且领先的软错误侦测和修正功能能够帮助系统降低软错误导致的损失。

拓展温度的灵活性——使用符合AEC-Q100标准的汽车级XO3LF器件完成下一代汽车设计或抗恶劣环境设计

特性

  • 支持最高9400 LUT以及384 I/O
  • 带有后台更新、无中断更新I/O重新配置、双启动错误恢复的1 ms瞬时启动功能
  • 可选3.3/2.5 V或低电压1.2 V内核——包括9400 LUT器件选择
  • 非易失MachXO3L器件采用多次可编程NVCM
  • MachXO3LF包括可编程闪存和用户闪存(UFM)
  • 提供惊人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封装以及引脚间距为0.50 mm和0.80 mm的BGA封装

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视频

MachXO3-10K

用于嵌入式系统设计的控制PLD

产品系列表

MachXO3 器件选型指南
参数 MachXO3L-640/
MachXO3LF-640
MachXO3L-1300/
MachXO3LF-1300
MachXO3L-2100/
MachXO3LF-2100
MachXO3L-4300/
MachXO3LF-4300
MachXO3L-6900/
MachXO3LF-6900
MachXO3L-9400/
MachXO3LF-9400
LUT数量 640 1300 2100 4300 6900 9400
分布式RAM(kbit) 5 10 16 34 54 73
EBR SRAM(kbit) 64 64 74 92 240 432
UFM(kbit,仅适用于MachXO3LF系列) 64 64 80 96 256 448
VCC = 2.5 V/3.3 V
VCC = 1.2 V
温度等级1 C/I C/I/A2 C/I/A2 C/I/A2 C/I C/I
PLL 1 1 1 2 2 2
I2C 2 2 2 2 2 2
SPI 1 1 1 1 1 1
定时器/计数器 1 1 1 1 1 1
振荡器 1 1 1 1 1 1
MIPI D-PHY 支持
多次可编程NVCM MachXO3L MachXO3L MachXO3L MachXO3L MachXO3L MachXO3L
可编程闪存 MachXO3LF MachXO3LF MachXO3LF MachXO3LF MachXO3LF MachXO3LF

1. C = 商业级;I = 工业级;A = 汽车级
2. 仅MachXO3LF系列提供汽车级器件

0.4 mm 引脚间距 I/O 数量
  640 1300 2100 4300 6900 9400
36-ball WLCSP (2.5 x 2.5 mm)1 28
49-ball WLCSP (3.2 x 3.2 mm)1 38
81-ball WLCSP (3.8 x 3.8 mm)1 63
0.5 mm 引脚间距 I/O 数量
  640 1300 2100 4300 6900 9400
121-ball csfBGA (6 x 6 mm)1 100 100 100 100
256-ball csfBGA (9 x 9 mm)1 206 206 206 206 206
324-ball csfBGA (10 x 10 mm)1 2684 2684 281
0.8 mm 引脚间距 I/O 数量
  640 1300 2100 4300 6900 9400
256-ball caBGA (14 x 14 mm) 2064 2064 2064 2062 2063
324-ball caBGA (15 x 15 mm) 2794 2794 2792
400-ball caBGA (17 x 17 mm) 3352 3352 3353
484-ball caBGA (19 x 19 mm) 3843

1. 封装仅适用于E=1.2V器件
2. 封装仅适用于C=2.5V/3.3V器件
3. 封装适用于E=1.2 V和C=2.5V/3.3V器件
4. 封装仅汽车级提供(仅限MachXO3LF系列

解决方案实例

控制PLD

  • 非易失性PLD (640-9400 LUT & 28-384 I/O),可为服务器、通信机柜以及工业控制器提供最为全面的应用支持
  • 将硬件管理功能(如电源散热管理和控制PLD)集成到MachXO3和L-ASC10中,降低成本并缩减BOM
  • 在系统添加功能和修复错误,使用无中断更新I/O不会影响系统操作
  • 使用Reveal进行片上调试,更快地完成电路板调试工作

使用MachXO3的马达控制接口

  • 灵活连接工业、汽车和其他嵌入式系统中的各类马达
  • IGBT保护和SPI接口实时反馈MCU
  • 灵活支持各种通信标准,低功耗和快速响应
  • 占用尺寸小,适用于各类空间受限的应用

使用MachXO3实现电池管理控制

  • MachXO3为移动和便携式嵌入式系统的电池管理提供控制器
  • 智能电池单元平衡,保证每个电池单元的充电均衡
  • 控制充电/放电过程并实时接收电池信息,例如充电状态(SOC)和健康状态(SOH)

微处理器接口扩展

  • 为低成本微控制器增加GPIO以节约成本
  • 为系统控制处理器增加额外的SPI和I2C接口
  • 方便地实现电平转换
  • 使用基于PLD的系统状态寄存器简化系统管理

CSI-2图像传感器桥接

  • 支持CSI-2高速差分信号
    • 支持Rx和Tx接口
  • CSI-2的1-4通道速率高达900 Mbps
  • 支持49 WLCSP(3.2 x 3.2 mm)封装
  • 支持RAW、YUV和RGB

DSI LCD显示屏桥接

  • 支持DSI信号发送
    • HS(高速)模式发送
    • LP(低功耗)模式发送和接收
  • 可使用49 WLCSP(3.2 x 3.2 mm)器件实现
  • 支持RGB、YCbCr和用户自定义的DSI格式
  • 输入总线也可以采用DSI便于替换LCD屏幕

设计资源

IP和参考设计

使用经过预先测试、可重复使用的功能简化您的设计工作

软件

覆盖整个设计流程,非常易于使用

开发套件和开发板

我们的开发板和开发套件能够简化您的设计流程

编程硬件

使用我们的编程硬件,轻松完成在系统编程和在线重配置

文档

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