投入更少,获得更多——ECP5和ECP5-5G器件比竞争对手的FPGA产品成本更低,使用更好的布线架构、双通道SERDES以及增强的DSP模块,减少高达4倍的乘法器资源使用,致力于为ASIC和ASSP提供互连。
小尺寸封装,两倍功能密度——采用10x10 mm、0.5mm引脚间距封装,拥有高达85K LUT,并带有SERDES。适当地精简封装引脚,便于采用目前低成本的PCB布线技术。
功耗降低30%——使用单通道SERDES时静态和动态功耗低于0.25W,使用四通道SERDES时功耗低于0.5W。