行业领先的小尺寸封装的I/O数量——封装尺寸小至6x6 mm的同时,每平方毫米的IO密度最高为同类FPGA的两倍,支持PCIe和GigE。
高速接口——1.5 Gbps差分IO,比同类FPGA最高快70%。还支持5 Gbps PCIe、1 Gbps GigE和1066 Mbps DDR3存储器接口。
基于莱迪思Nexus技术平台——与同类FPGA相比,功耗可降低多达4倍,稳定性最高提升100倍,这得益于28 nm FD-SOI工艺使软错误率(SER)降低最高100倍。CertusPro-NX系列现已推出新器件,带来更多密度范围和特性选择。
1. C = 商用;I = 工业;A = 汽车 2. 每个ADC的引脚数量均反映了专用互补对和vRef的使用情况 3. 不提供工业等级
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