器件原料含量

TQFP 无卤素 无铅 锡/铅
金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线
44 1.0mm NA NA
44 1.4mm (LQFP) NA NA
48 1.0mm NA
48 1.4mm (LQFP) NA
64 1.4mm NA NA NA
100 1.0mm (iCE 产品系列) NA NA NA NA
100 1.4mm
128 1.4mm NA NA
144 1.4mm
176 1.4mm NA NA
fpBGA (1.0mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅
金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线
100 NA NA NA
144 NA NA NA
208 NA NA NA
256 NA NA
256 (90&65nm 产品系列) NA NA NA
388 NA NA
484 NA NA NA
484 (90&65nm 产品系列)
516 NA NA NA
672 NA NA NA
672 (90&65nm 产品系列) NA NA
680 NA NA NA
900 NA NA NA
900 (90&65nm 产品系列) NA NA
1152 NA NA NA
1156 NA NA
ftBGA (1.0mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅
金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线
208 (双芯片) NA NA NA NA
256 (4k, XO, XP2)
256 v2 (ECP3) NA NA NA
324 NA NA
csBGA (0.5mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅
金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线
56 NA NA NA
64
100 NA NA
132
132 (iCE65) NA NA NA NA
144 NA NA NA
184 NA NA NA NA
196 (iCE65) NA NA NA NA
284 (iCE40) NA NA NA NA
284 (iCE65) NA NA NA NA
328 NA
caBGA (0.8mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅
金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线
49 NA NA NA
100 NA NA NA
256
256 (iCE40) NA NA NA NA
332 NA NA NA
ucBGA (0.4mm 引脚间距) 无卤素 无铅 锡/铅
金焊线 铜焊线 金焊线 铜焊线 金焊线
36 NA NA NA NA
49 NA NA NA NA
64
81 NA NA NA NA
121 NA NA NA NA
132 NA NA NA
fcBGA (倒装芯片) 无铅 锡/铅  
1020
1152 (SC40)
1152 (SC80)
1704
QFN 无卤素
24
32
48
64
84
PQFP 无铅 锡/铅
100
128
160 NA
208
PLCC 无铅 锡/铅
20
28
44
84
PDIP 无铅 锡/铅
20
24
28
WLCSP 无铅
16
20
25
36
Like most websites, we use cookies and similar technologies to enhance your user experience. We also allow third parties to place cookies on our website. By continuing to use this website you consent to the use of cookies as described in our Cookie Policy.