新华三全新服务器平台选用莱迪思FPGA
莱迪思MachXO3 FPGA实现灵活、可靠、安全和易于使用的系统控制
美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年8月21日—— 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布新华三集团（NEW H3C）选择莱迪思MachXO3™ FPGA为其最新的服务器平台提供系统控制逻辑和I/O拓展等功能。MachXO3 FPGA系列产品提供行业领先的PLD，可加速开发安全可靠的控制应用，满足计算、通讯、工业和汽车系统的需求。
莱迪思MachXO3 FPGA在单个器件上集成了电源和I/O管理、安全特性以及可编程闪存，简化了系统控制应用的实现。这有助于OEM厂实现可靠的系统上电/断电和便捷的系统控制应用的现场更新。新华三将在其服务器、存储和网络系统中的各类单、双、四和八插槽CPU主板上使用MachXO3 FPGA。莱迪思也将继续为全球顶尖公司提供类似的基于MachXO3的设计。
新华三高级CEG经理Andy Zhu表示：“很多年来，莱迪思半导体都是服务器应用可编程逻辑解决方案的领先供应商。MachXO3 FPGA尺寸很小，功耗极低，但能够提供许多功能，是我们最新服务器平台理想的系统控制解决方案。”
莱迪思半导体业务发展经理Shyam Chandra表示：新华三集团在行业内享有盛誉，是数字基础设施产品的顶级供应商，我们很荣幸该公司选择了我们的MachXO3 FPGA用于加强和简化其服务器平台的系统控制。
MachXO3系列FPGA的关键特性包括：
- 最多9400个LUT和384个I/O引脚
- 通过密码保护防止恶意攻击
- 通过软错误检测和纠正加强系统稳定性
- 通过后台更新实现1 ms瞬时启动；无中断I/O重新配置和双引导错误恢复
- 可选3.3/2.5 V内核电压或低功耗的1.2V内核电压；9400 LUT器件拥有更多功能选择
- MachXO3提供非易失性存储器、多次可编程NVCM或可编程闪存和用户闪存（非易失性），为客户提供各类价位和设计重配置方案
- WLCSP封装大小仅为2.50 x 2.50 mm；BGA封装引脚间距为0.5 mm和0.8mm
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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