莱迪思半导体全新CrossLink参考设计为工业视觉应用提供灵活的互连
全新SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计帮助机器视觉和机器人应用连接高端应用处理器
美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年7月16日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出采用莱迪思CrossLink™ FPGA实现视频桥接应用的最新系列参考设计。SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计为工业设备客户提供灵活、易于实现的解决方案，将先进的应用处理器连接至目前工业领域机器视觉应用中常见的各类图像传感器。
许多工业机器视觉应用都使用SubLVDS接口的图像传感器，这与目前应用处理器上的MIPI CSI-2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM厂商希望在现有的机器视觉产品中采用这些应用处理器。莱迪思SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计能让客户快速方便地创建桥接解决方案，将带有MIPI CSI-2接口的应用处理器连接SubLVDS图像传感器。
莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang表示：“在工业环境下，客户很有兴趣升级现有的机器视觉应用，从而方便使用新AP带来的强大处理能力和特性。莱迪思CrossLink SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，解决传统接口的兼容性问题，从而快速、低成本地将经过改进的产品推向市场，避免了将宝贵的时间和工程资源投入繁复的重新设计。”
该参考设计可免费获取，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP，包括像素到字节数据转换、SubLVDS 图像传感器接收器和CSI-2/DSI D-PHY发送器。莱迪思还提供基于图形用户界面的完整FPGA设计和验证软件环境——Diamond®设计软件，简化和加速设备开发。
其他主要特性包括：
- 4、6、8或10通道SubLVDS输入转1、2或4通道MIPI CSI-2输出
- 每个输入通道带宽高达1.2 Gbps
- 每个输出通道带宽高达1.5 Gbps
- 通过I2C进行动态参数设置
- 可选支持图像裁剪
请点击此处了解更多有关CrossLink SubLVDS转MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计的信息。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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