ラティスセミコンダクター、産業用途向けビデオアプリケーションでフレキシブルな接続を実現するための新しいCrossLink用リファレンスデザインを提供開始
新しい SubLVDS to MIPI CSI-2 イメージセンサ・ブリッジ・リファレンスデザインはマシンビジョンやロボットアプリケーションへの最新プロセッサの実装を実現
オレゴン州ヒルズボロ － 2019年7月16日 － 低消費電力プログラマブルソリューションのリーディングカンパニーである ラティスセミコンダクター (NASDAQ: LSCC) は本日、ビデオ・ブリッジ・アプリケーション向けラティス CrossLink FPGA の最新リファレンスデザインのリリースを発表しました。SubLVDS to MIPI CSI-2 イメージセンサ・ブリッジ・リファレンスデザインは、産業機器のお客様に最新アプリケーションプロセッサ (AP) と産業用途向けのマシンビジョン・アプリケーションで現在使用されている多くのイメージセンサを簡単かつ柔軟に接続するためのソリューションを提供します。
多くの産業用マシンビジョンアプリケーションは、SubLVDS インタフェースのイメージセンサを採用しています、これは MIPI CSI-2 D-PHY インタフェースを持つ最新の AP と互換性がありません。しかし多くの産業用機器 OEM はこれらの最新の AP を既存のマシンビジョン対応製品に実装したいと考えています。ラティス SubLVDS to MIPI CSI-2 イメージセンサ・ブリッジ・リファレンスデザインは、MIPI CSI-2 インタフェースを持つ AP と SubLVDS イメージセンサとの接続を実現する、インタフェース変換ソリューションをすばやく簡単に設計することができます。
「産業機器の顧客は新しい AP の機能とプロセッシング能力を用いて、既存のマシンビジョンアプリケーションをアップグレードすることを検討しています。」「貴重な時間とエンジニアの工数を大規模デバイスの再設計に費やすのではなく、ラティス CrossLink SubLVDS to MIPI CSI-2 イメージセンサー・ブリッジ・リファレンスデザインが、レガシー・インタフェースの互換性の問題を解決し、すばやくコスト効率よく再設計した製品を市場へ投入するための、簡単な解決策を提供します」とラティスセミコンダクターのプロダクト・マーケティング・マネージャの Peiju Chiang は語りました。
ラティス SubLVDS to MIPI CSI-2 イメージセンサ・ブリッジ・リファレンスデザインは無償かつ、Pixel-to-Byte 変換、SubLVDS イメージセンサ・レシーバ、CIS-2 / DSI トランスミッタを含む、ラティスで好評の CrossLink モジュラー IP の使用方法を提供しています。また、ラティスは簡単に使える GUI ベースの FPGA 開発ソフトウェア、Diamond® デザインソフトウェアを提供し、デバイスの開発を簡単に短縮できるようにしています。
その他の主な機能：
- 4, 6, 8, or 10 lane SubLVDS 入力 - 1, 2, or 4 lane MIPI CSI-2 出力
- 1 レーン最大 1.2 Gbps 入力
- 1 レーン最大 1.5 Gbps 出力
- I2C 経由の動的パラメータ変更
- オプションでイメージ・クロッピング (部分的切り出し) をサポート
CrossLink SubLVDS to MIPI CSI-2 イメージセンサ・ブリッジ・リファレンスデザインの詳細はこちらよりご確認ください。
ラティスセミコンダクターについて
ラティスセミコンダクター (NASDAQ: LSCC) は、低消費電力プログラマブルソリューションのリーディングカンパニーです。当社は成長し続けている通信、コンピューティング、産業機器、車載機器、そして民生機器などの市場でのエッジからクラウドまでのネットワークに渡るお客様の問題を解決します。当社の技術、長期にわたるお客様とのつながり、卓越したサポートへのコミットメントにより、お客様はすばやく簡単に革新的な技術を導入し、スマートで安全なコネクテッド・ワールドを実現することができます。
ラティスの詳細については www.latticesemi.com をご覧ください。LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube、からも情報を提供しています。
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