莱迪思半导体将在日本CEATEC 2017展会期间展示网络边缘智能解决方案
莱迪思的FPGA、ASSP和60 GHz无线产品能够为智能家居、智慧城市、智能汽车和智慧工厂应用提供创新的处理和互连解决方案
| 参展商 |
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。 |
| 内容 |
莱迪思半导体将展示最新的智能处理和互连创新解决方案，了解莱迪思的FPGA、HDMI®和无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场的需求。 |
| 时间 |
2017年10月3日，星期二 (10 a.m. – 5 p.m.) |
| 2017年10月4日，星期三 (10 a.m. – 5 p.m.) |
| 2017年10月5日，星期四 (10 a.m. – 5 p.m.) |
| 2017年10月6日，星期五 (10 a.m. – 5 p.m.) |
| 地点 |
Makuhari Messe
Hall 5, Booth # D-145
2-1 Nakase Mihama-ku
Chiba, Japan |
产品演示包括：
有兴趣在日本CEATEC 2017展会期间与莱迪思见面的媒体朋友，请联系Lattice@racepointglobal.com（美国）或sunaga@noisegate.co.jp（日本）。要安排客户会议，请访问：http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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