Lattice Press Release

莱迪思半导体将在日本CEATEC 2017展会期间展示网络边缘智能解决方案

莱迪思的FPGA、ASSP和60 GHz无线产品能够为智能家居、智慧城市、智能汽车和智慧工厂应用提供创新的处理和互连解决方案

参展商 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商。
内容 莱迪思半导体将展示最新的智能处理和互连创新解决方案,了解莱迪思的FPGA、HDMI®和无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场的需求。
时间 2017年10月3日,星期二          (10 a.m. – 5 p.m.)
2017年10月4日,星期三          (10 a.m. – 5 p.m.)
2017年10月5日,星期四          (10 a.m. – 5 p.m.)
2017年10月6日,星期五          (10 a.m. – 5 p.m.)
地点 Makuhari Messe
Hall 5, Booth # D-145
2-1 Nakase Mihama-ku
Chiba, Japan

产品演示包括:

  • 消费电子和移动解决方案 – 莱迪思的解决方案被广泛应用于最受欢迎的消费电子和移动产品中。访问我们的展台,了解智能手机、智能家居、VR以及其他激动人心的产品对莱迪思解决方案的需求所在!我们将展示面向移动和物联网应用的CrossLink™ FPGA视频桥接和iCE40 UltraPlus™ FPGA信号聚合解决方案。莱迪思的无线技术展示将包括用于无线USB的SiBEAM Snap™技术。
  • 工业和汽车解决方案 – 了解莱迪思专为智能汽车和智慧工厂优化的低成本、低功耗移动相关创新解决方案,包含ADAS、车载信息娱乐,工业物联网、HMI、机器视觉、视频监控等应用。莱迪思将展示多款产品,包括基于ECP5™CrossLinkMachXO3™HDMI ASSPWirelessHD®的最新嵌入式视觉和互连解决方案演示。

有兴趣在日本CEATEC 2017展会期间与莱迪思见面的媒体朋友,请联系Lattice@racepointglobal.com(美国)或sunaga@noisegate.co.jp(日本)。要安排客户会议,请访问:http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微博、WeChat (@Latticesemi) 或RSS了解莱迪思的最新信息。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、CrossLink、ECP5、iCE40 UltraPlus、MachXO3、SiBEAM及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称、标志和品牌仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

Media Contacts:
Sherrie Gutierrez
Lattice Semiconductor
Phone: 408-826-6752
sherrie.gutierrez@latticesemi.com

Deanna Meservey
Racepoint Global
Phone: 617-624-3415
Lattice@racepointglobal.com

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