ラティスセミコンダクター、CEATEC Japan 2017にて インテリジェンスなエッジソリューションを発表
スマートホーム、都市、車、工場アプリケーションにおいて
FPGA、ASSP、および60GHzワイヤレス製品が革新的な処理と接続性を実現
| 出展社名 |
ラティスセミコンダクター株式会社 (NASDAQ: LSCC)
カスタマイズ可能なスマート接続ソリューションの主要プロバイダー |
| 概要 |
ラティスセミコンダクターの高度な処理と最新スマート接続ソリューションを紹介し、FPGA、HDMI®およびワイヤレステクノロジーがコンシューマ、産業、モバイル、通信市場のますます増加する需要をどのように解決するか実証します
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| 日時 |
2017年10月3日（火） |
(10 a.m. – 5 p.m.) |
| 2017年10月4日（水） |
(10 a.m. – 5 p.m.) |
| 2017年10月5日（木） |
(10 a.m. – 5 p.m.) |
| 2017年10月6日（金） |
(10 a.m. – 5 p.m.) |
| 場所 |
幕張メッセ
千葉県千葉市美浜区
中瀬2-1
ホール5, D-145 ブース |
製品デモは以下を含む:
- コンシューマ&モバイル –ラティスの製品は多くのコンスーマ製品やモバイル製品で使用されています。当社のブースでスマートフォン、スマートホーム、VR、その他の魅力的な製品で、どの様にラティスの製品が活用されているかをご覧ください。モバイルやIoTアプリケーションに向けた、CrossLink™FPGAビデオブリッジおよびiCE40 UltraPlus ™ FPGA信号集約ソリューションを展示します。
- 産業&車載用 –スマートカーやスマートファクトリー向けの、ADAS、インフォテインメント、産業用IoT、HMI、マシンビジョン、ビデオ監視などのアプリケーションで、ラティスの製品を低コストで低消費電力のモバイル向けプロセッサと組み合わせて、いかに革新的なソリューションを生み出しているかをご覧ください。ECP5™、CrossLink™、MachXO3™、HDMI®ASSP、WirelessHD®など、さまざまな製品を活用した、最新のエンベデッドビジョンとコネクティビティのデを展示します。
CEATEC Japan 2017にてラティスとの面談を希望する編集者の方はLattice@racepointglobal.com (米国)、sunaga@noisegate.co.jp (日本)までご連絡ください。顧客との面談を予約するには http://www.latticesemi.com/ja-JP/About/ContactUs からご連絡ください。
ラティスセミコンダクターについて
ラティスセミコンダクター（NASDAQ： LSCC）は、当社の低消費電力FPGA、ビデオASSP、60GHzミリメートル波、及びIP製品を利用したスマート接続ソリューションを、世界中のコンスーマ、通信、産業、コンピューティング、及び自動車の各市場に提供しています。当社のお客様に対する当社のゆるぎないコミットメントにより、お客様は技術革新を促進し、これまでになく優れたコネクテッド・ワールドを作ることができます。
ラティスの詳細については、http://www.latticesemi.com/をご覧ください。LinkedIn、Twitter、Facebook、YouTube、またはRSSでも情報を提供しています。
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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及びデザイン）、iCE40 Ultra、iCE40 UltraPlus、SiBEAM, SiBEAM Snap及び各製品名は、米国及びその他の国におけるLattice Semiconductor Corporationまたはその関連会社の登録商標または商標です。
一般的注意事項：本リリース内で使用されているその他の製品名は提示のみを目的としており、各社の商標となっているものがあります。
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ラティスセミコンダクター
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