Lattice Press Release

莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件

使用莱迪思最新推出的非易失性、瞬时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的最先进、每I/O成本很低的I/O桥接和I/O扩展解决方案现已面市

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  • MachXO3LF器件添加片上闪存
  • MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的器件选择:带有低成本可编程非易失性配置存储器(NVCM)的MachXO3L器件以及带有闪存的MachXO3LF器件

美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月11日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领导者,今日宣布推出MachXO3LF™器件,该器件是MachXO3™ FPGA产品系列的最新成员,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。

MachXO3LF器件带有片上闪存,可用于配置和其他用途。该器件采用与MachXO3L™产品系列相同的先进封装技术,相比市场上的其他产品可提供小尺寸和最高的I/O密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在MachXO3L和MachXO3LF器件之间进行设计迁移,无需改变印刷电路板的设计。凭借MachXO3LF器件,客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改FPGA设计代码,然后在设计定型或确定无需进行升级后,将设计迁移到成本更低的MachXO3L器件。Lattice Diamond®设计软件3.4.1版本(以及后续版本)现已支持最新的MachXO3LF器件。

MachXO3 FPGA产品系列入选了EDN杂志评选的2014年最热门的100款产品,可为制造商提供各类解决方案并节约成本,包括MIPI® CSI-2图像传感器连接、DSI LCD显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源定序以及实现大量控制功能。

莱迪思半导体市场部高级总监Jim Tavacoli表示:“MachXO3产品系列已受到行业观察人士以及客户的广泛认可,许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。我们通过推出MachXO3LF器件扩展了产品线,为客户提供更多选择。”

MachXO3 FPGA产品系列在移动、消费电子、工业、计算和通信应用领域取得了广泛的成功。它拥有最低的每I/O成本、小尺寸、低功耗、高I/O数量、高I/O密度、低成本NVCM或闪存选择,可用于编程和配置,使得MachXO3 FPGA成为客户的首选CPLD和低密度FPGA器件。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是全球智能互连解决方案市场的领导者,提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件,帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

莱迪思创建于1983年,总部位于美国俄勒冈州波特兰市(Portland, Oregon)。莱迪思于2015年3月收购矽映电子(Silicon Image),这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、L(及其设计图案)、MachXO3、MachXO3L、MachXO3LF、Lattice Diamond及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

MIPI®是属于MIPI联盟的一个注册商标。

一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

For Further Information:
Sherrie Gutierrez
Lattice Semiconductor
408.616.4017
sherrie.gutierrez@latticesemi.com

Ellie O’Rourke
Mobility Public Relations
425.233.2092
latticesemi@mobilitypr.com

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