Lattice Press Release

莱迪思Diamond设计软件为MachXO3D FPGA实现更强大的安全特性

美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年11月14日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出Lattice Diamond® 3.11设计软件的最新补丁包(SP1),其中包括了使用MachXO3D™ FPGA安全特性的相关功能,从而保护系统固件免于数据和设计盗窃、产品克隆和过渡构建以及篡改等威胁。

莱迪思软件产品线资深经理Roger Do表示:“固件已逐渐成为网络攻击最为常见的目标。这不仅会对公司的产品造成威胁,还可能会遭受财务损失和公司声誉方面的问题。OEM厂商正寻找易于实现、基于硬件的安全解决方案,让他们的计算、通信、工业控制和汽车系统在受到固件攻击时,对其进行保护、检测和恢复。Diamond软件中的新功能可在MachXO3D中实现锁定和加密,保护FPGA内存免于未经授权的访问或修改,从而防止设备上的数据被修改或擦除。”

新发布的Diamond 3.11软件补丁包简化了公钥、私钥和加密密钥的创建过程,这些密钥可确保MachXO3D FPGA位流的真实性和机密性,这也是实现可信根(RoT)应用的要求。此外,设计人员可以通过动态锁定MachXO3D的读取、编程和擦除保护功能来轻松快速地创建可信根算法阻断外部攻击。全新版本还可以保护MachXO3D器件内部闪存中的安全密钥和系统配置以及保护边界清单。

欲了解Lattice Diamond设计软件的更多信息,请访问:http://www.latticesemi.com/en/Products/DesignSoftwareAndIP/FPGAandLDS/LatticeDiamond。欲了解有关MachXO3D FPGA实现安全系统控制的更多信息,请访问:http://www.latticesemi.com/MachXO3D

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

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