莱迪思半导体推出用于低功耗、嵌入式AI应用的全新开发套件
帮助设计人员在IoT设备上快速实现AI功能
美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年5月29日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出HM01B0 UPduino Shield，一款将视觉和声音作为传感器输入，实现人工智能（AI）的全面开发套件。该开发板用于快速开发原型设计，与Arduino开发板类似，包括了设计人员快速开发实时在线、低功耗智能IoT设备所需的组件。
这款全新的开发套件包括一块基于莱迪思iCE40 UltraPlus™的Upduino 2.0开发板和一个Himax HM01B0图像传感器模块。iCE40 UltraPlus FPGA专为IoT设备和嵌入式AI应用进行了优化，是全球尺寸最小、功耗最低的分布式处理解决方案之一，其在睡眠模式下功耗低至75 µW，工作状态时也只有1-10 mW。iCE40 UltraPlus还支持I/O端口灵活配置，包括可以通过一个端口整合传输多个信号。这种灵活性有助于设计人员探索以及尝试不同的设计，加速产品原型设计。该模块化硬件平台还包括了人员侦测和手势检测等概念验证演示，进一步简化和加速了基于视觉的AI系统的开发。
莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang表示：“Upduino Shield开发套件可以让产品开发人员快速方便地为IoT设备添加基于视觉的AI功能，为他们提供了诸多便利。由于该套件使用了我们的低功耗iCE UltraPlus FPGA，因此可以在不显著增加功耗的情况下将AI添加到IoT产品中，这对于在网络边缘运行的IoT设备而言至关重要。”
UPduino Shield开发套件的主要特性包括：
- 拥有5.3K LUT、1 Mb SPRAM、120 Kb DPRAM和8个乘法器的莱迪思UltraPlus FPGA
- FTDI FT232H USB转SPI，用于FPGA编程
- 12Mhz晶振时钟源
- 34 个0.1英寸的GPIO，便于连接适配
- SPI闪存、RGB LED灯、3.3V和1.2V稳压器
- 可以配合使用最新的Lattice Radiant® 1.1设计软件
- 低于50美元的定价，便于广泛
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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