莱迪思半导体全新CrossLink参考设计简化视频桥接
嵌入式设计工程师可通过单个I/O通道将多个视频流连接至应用处理器
美国俄勒冈州波特兰市—2019年3月27日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出首款采用莱迪思CrossLink™ FPGA实现视频桥接应用的系列参考设计。该款MIPI CSI-2摄像头聚合器桥接参考设计为客户提供了集成所有必要IP和软件的模板，轻松将基于CrossLink的视频桥接解决方案添加到使用多个图像传感器的应用中，如自动驾驶和汽车ADAS、无人机和AR/VR头盔等。有了CrossLink，客户可以将多个视频信号整合到一个I/O端口，从而减小设备尺寸和功耗。
汽车、工业和消费电子领域的许多应用都采用多个图像、雷达/激光雷达传感器和其他ToF传感器来采集设备周围环境的数据。所有这些传感器都需要连接至设备的应用处理器（AP），但是AP可供连接的I/O端口数量往往非常有限。莱迪思的CrossLink MIPI桥接FPGA支持MIPI CSI-2虚拟通道，可将不同的传感器数据源合并到一个通道中，因此能够将来自多个兼容MIPI CSI-2的传感器信号整合为单个CSI-2输出。对于AR/VR头盔和无人机等要求低功耗和小尺寸的应用而言，CrossLink无疑是理想的视频桥接解决方案，同时它还可以用于智能汽车的视频桥接，减少车内的布线和成本。
莱迪思半导体应用工程师Tom Watzka表示：“莱迪思MIPI CSI-2摄像头聚合器桥接参考设计提供了参考设计代码和详细的说明，与我们的软件和IP完美适配。有了这款参考设计，嵌入式工程师就能轻松使用CrossLink视频桥接解决方案将最多5个视频信号聚合为单个输出流。”
点击此处了解全新的CrossLink参考设计。
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莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是低功耗、小尺寸可编程逻辑器件的领先供应商。我们的FPGA产品为工业、计算、通信、消费和汽车市场提供智能、互连和控制解决方案。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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