钰创（Etron）在CES 2019上展示莱迪思FPGA和钰创RPC DRAM™的互操作性
2019年1月7日——拉斯维加斯——钰创将在2019 CES期间展示莱迪思EPC5 FPGA解决方案和钰创RPC DRAM的互操作性，为小型终端AI子系统在大批量、小尺寸应用中的部署奠定基础。高性能、小尺寸的莱迪思ECP5 FPGA与高带宽、采用小型低引脚数WLCSP封装的RPC DRAM相得益彰，使用的信号数量比传统的DDR解决方案少一半以上。革命性的RPC™架构通过减少存储器接对FPGA的资源需求，大大节约了引脚数量。因此优点是可以在较小的PCB上进一步缩小元件尺寸，同时能够以较低的制造成本生产关键元件。
“通过降低与外部存储器连接的成本，RPC DRAM为基于FPGA的子系统带来了前所未有的价值并大大降低了其尺寸，也为系统设计人员创造了巨大价值。 钰创通过使用最小的DRAM封装，将继续向高速增长的重要市场推出创新、高价值的成本节约解决方案，尤其是在终端/网络边缘AI、工业/机器人和多媒体应用（如AR / VR）等对产品尺寸有着严格要求的领域。”钰创科技北美区总裁Chung W. Lam表示：“钰创很高兴能与莱迪思合作，为这些快速发展的市场带来高价值的子系统解决方案。”
莱迪思解决方案营销总监Gordon Hands表示: “在需要外部DRAM时，钰创的RPC™架构将为莱迪思的客户带来诸多益处。设计人员在ECP5 FPGA上部署Lattice sensAI时，会经常使用外部DRAM来实现更复杂的功能。由于钰创的RPC DRAM仅占用24个IO引脚，我们可以实现与x16 DDR3 DRAM相同的带宽。RPC DRAM的WLCSP 256 Mbit封装可以实现我们许多目标应用所需的小型化。我们期待与钰创进一步合作，帮助我们的客户开发创新的小型AI解决方案。”
钰创的展台位于美国拉斯维加斯会议中心南一厅21615号。欲了解更多信息，请访问www.etron.com。
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司（台湾GTSM：5351）是一家从事IC设计与产品的世界级无晶元厂商，深耕多项“应用导向型”存储器、智能IC和3D异质性整合Multi-die解决方案，为其客户提供产品差异化优势。其重要产品包括CE & IOT-DRAM、Known-Good-Die DRAM、高速USB Type-C控制器芯片组、3D自然光深度图量测撷取视觉IC/平台以及最小、最轻型的球形360度视频采集控制器IC和子系统。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球工业、消费电子、通信、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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