Lattice Press Release

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莱迪思半导体将在CES Asia 2017展会上展示智能互连解决方案

参展商: 莱迪思半导体有限公司 (NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案的领先供应商
内容: 莱迪思半导体在智能互连解决方案领域的最新发展成果展示。了解莱迪思的FPGA、可编程ASSP(pASSP™)以及无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场日益增长的需求。
时间: 2017年6月7日,星期三(9 a.m. – 5 p.m.)
2017年6月8日,星期四(9 a.m. – 5 p.m.)
2017年6月9日,星期五(9 a.m. – 5 p.m.)
地点: 上海新国际博览中心(SNIEC)
展台#2646
中国上海浦东新区龙阳路2345号

产品演示包括:

  • 消费电子 – 莱迪思的产品正被广泛应用于最流行的消费电子和移动产品。欢迎访问我们的展台,了解智能手机、VR和其他激动人心的全新产品对于莱迪思解决方案的需求。我们将展示适用于移动和物联网应用,基于我们的可编程ASSP(pASSP)的视频桥接和信号聚合解决方案。

    在我们的展台,您能够享受到前所未有的VR体验,更可零距离感受VR领域的最新发展成果。更强的沉浸感,更刺激的体验!
  • 工业和汽车 – 了解莱迪思针对ADAS、车载信息娱乐、工业物联网、HMI、机器视觉、视频监控等应用优化的低成本、低功耗移动技术解决方案的创新成果。我们将演示最新的嵌入式视觉和互连应用,包括ECP5™CrossLink™MachXO3™FPGAs、HDMI® ASSPsWirelessHD®器件。
  • 通信 – 我们将展示基于SiBEAM®技术的60 GHz无线基础设施解决方案,在我们的展台了解它们如何满足城市Wi-Fi、LTE和无线宽带网络以及固定无线宽带网络对于高容量无线链路的需求。
  • 在美国预约CES Asia展会期间的媒体发布会,请联系:Lattice@racepointglobal.com在中国预约CES Asia展会期间的媒体发布会,请联系:LatticeChina@racepointglobal.com。预约客户面谈,请访问:http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs

    关于莱迪思半导体

    莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

    了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微博RSS了解莱迪思的最新信息。

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    Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、ECP5、pASSP、CrossLink、MachXO3、SiBEAM、WirelessHD及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

    一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

    Media Contacts:
    Sherrie Gutierrez
    Lattice Semiconductor
    Phone: 408-826-6752
    sherrie.gutierrez@latticesemi.com

    Deanna Meservey
    Racepoint Global
    Phone: 617-624-3415
    Lattice@racepointglobal.com