莱迪思半导体将在CES Asia 2017展会上展示智能互连解决方案
参展商: |
莱迪思半导体有限公司 (NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案的领先供应商 |
内容: |
莱迪思半导体在智能互连解决方案领域的最新发展成果展示。了解莱迪思的FPGA、可编程ASSP(pASSP™)以及无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场日益增长的需求。 |
时间: |
2017年6月7日,星期三 | (9 a.m. – 5 p.m.) |
2017年6月8日,星期四 | (9 a.m. – 5 p.m.) |
2017年6月9日,星期五 | (9 a.m. – 5 p.m.) |
地点: |
上海新国际博览中心(SNIEC)
展台#2646
中国上海浦东新区龙阳路2345号 |
产品演示包括: