莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA，适用于通信和工业市场的优化互连解决方案
开发套件、软件和IP套装限时促销
美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年10月31日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连，包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。
莱迪思的ECP5-5G产品系列经过优化，能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议，包括外设部件互连（PCI）Express 2.0、通用公共无线电接口（CPRI）以及JESD204B串行接口。
与ECP5-5G器件相关的丰富资源，包括全新开发套件、软IP、演示和升级的设计软件等也同时发布。
莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示：“凭借5G SERDES互连支持，莱迪思的全新ECP5-5G产品系列是那些对于产品上市进程、尺寸和性价比有着严苛要求的应用的理想解决方案。此外，通过推出开发套件、IP套装和设计软件的特价优惠活动，我们的用户能够以更实惠的价格开发各类工业和通信解决方案。”
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。
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