Lattice Press Release

莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA,适用于通信和工业市场的优化互连解决方案

开发套件、软件和IP套装限时促销

美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年10月31日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。

莱迪思的ECP5-5G产品系列经过优化,能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议,包括外设部件互连(PCI)Express 2.0、通用公共无线电接口(CPRI)以及JESD204B串行接口。

与ECP5-5G器件相关的丰富资源,包括全新开发套件、软IP、演示和升级的设计软件等也同时发布。

莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示:“凭借5G SERDES互连支持,莱迪思的全新ECP5-5G产品系列是那些对于产品上市进程、尺寸和性价比有着严苛要求的应用的理想解决方案。此外,通过推出开发套件、IP套装和设计软件的特价优惠活动,我们的用户能够以更实惠的价格开发各类工业和通信解决方案。”

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微博RSS了解莱迪思的最新信息。

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