Lattice Press Release

莱迪思半导体将在CEATEC Japan 2016展会上展示适用于消费电子、工业和通信应用的互连解决方案

参展商 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案的领先供应商
内容 莱迪思半导体在智能互连解决方案领域的最新发展成果展示。了解莱迪思的FPGA、ASSP以及无线技术如何满足消费电子、工业和通信市场的需求。
时间  2016年10月4日星期二           (9 a.m. – 6 p.m.)
2016年10月5日星期三          (9 a.m. – 6 p.m.)
2016年10月6日星期四          (9 a.m. – 6 p.m.)
2016年10月7日星期五          (9 a.m. – 6 p.m.)
地点 APA Hotel & Resort
46th Floor – Riviera Room
2-3, Hibino, Mihama-Ku
Chiba-Shi 261-002

产品演示包括:

  • 消费电子 – 亲身体验采用我们的低功耗、小尺寸和成本优化的FPGA,并且适用于VR、移动和可穿戴应用的最新可编程ASSP(pASSP™)桥接解决方案。演示将包含多个显示屏和图像传感器接口以及适用于移动设备的无线连接器替代技术。
  • 工业 – 见证适用于工业市场的最新低功耗、灵活的互连解决方案,包括基于ECP5™ FPGA的全新视频开发套件,能够提供端到端的图像信号处理和互连功能,适用于监控摄像头、机器视觉和视频广播应用。
  • 通信 – 您是否正在寻找用于服务器和存储平台的控制PLD?我们的MachXO3™器件是服务器、存储和网络应用的完美选择,它能够降低成本并助您零压力实现您的设计。

相关会议仅凭邀请入内。预约媒体发布会,请联系:Lattice@racepointglobal.com

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术以及各类IP产品的智能互连解决方案,服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微博RSS了解莱迪思的最新信息。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor(及其设计图案)、ECP5、pASSP、MachXO3及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

MIPI®是属于MIPI联盟的一个注册商标。

一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

Media Contacts:
Sherrie Gutierrez
Lattice Semiconductor
Phone: 408-826-6752
sherrie.gutierrez@latticesemi.com

Hilary Costa
Racepoint Global for Lattice Semiconductor
Phone: 415-694-6705
Lattice@racepointglobal.com

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