Lattice Press Release

莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术

联合解决方案提供快速上市

  • 莱迪思灵活的LIF-UC产品系列支持高通快速充电标准
  • 联合解决方案针对灵活性进行了优化,可支持多种充电方案,所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备

美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年1月6日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列,支持Qualcomm® Quick Charge™标准。高通公司旗下子公司高通技术有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下简称“高通技术”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技术。随着越来越多性能强大的设备进入市场,更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展,高通技术推出了电源管理IC(Power Management IC, PMIC),充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。

莱迪思提供适用于电源适配器的IC,可用于保障移动设备内部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供灵活的编程能力,确保客户能够进行差异化设计并使其成为现实。通过升级莱迪思解决方案的固件,工程师能够对不同时代的充电规范进行快速切换,包括:Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的标准等。

莱迪思半导体消费电子市场高级总监C.H. Chee 表示:“这是我们与高通技术的合作成果,能够为客户带来完整的端到端解决方案并加速产品上市进程。该联合解决方案针对灵活性进行了优化,可支持多种充电方案,所以采用该解决方案的充电器能够支持现有以及未来的移动设备。”

莱迪思的可编程充电控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0规范,并且在结合高通快速充电技术后,可实现灵活的解决方案以减少为移动设备电池充电所需的时间。目前,全球市场上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技术的智能手机、平板电脑和墙上电源适配器。而Quick Charge 3.0技术的设计充电能力更是比传统技术快4倍。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是全球智能互连解决方案市场的领导者,提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件,帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

莱迪思创建于1983年,总部位于美国俄勒冈州波特兰市(Portland, Oregon)。莱迪思于2015年3月收购矽映电子(Silicon Image),这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。

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Lattice Semiconductor Corporation、, Lattice Semiconductor(及其设计图案)、L(及其设计图案)、DVI、HDMI、MHL、superMHL、WirelessHD及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。

Qualcomm是高通公司在美国和/或其它国家的注册商标。Quick Charge是高通公司的商标。

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