莱迪思半导体将在CES® 2016展上演示智能互连解决方案
| 参展商 |
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商 |
| 展示内容 |
在莱迪思半导体展台领略互连和加速应用领域的最新创新技术，包括superMHL™、HDMI® 2.0、FPGA以及60 GHz无线解决方案。 |
| 展会时间： |
周三，2016年1月6日 |
（9 a.m. – 6 p.m. PST） |
| 周四，2016年1月7日 |
（9 a.m. – 6 p.m. PST） |
| 周五，2016年1月8日 |
（9 a.m. – 6 p.m. PST） |
| 周六，2016年1月9日 |
（9 a.m. – 4 p.m. PST） |
| 地点： |
Las Vegas Convention Center
South Hall 2 - Ground Floor, Booth No. MP26077
3150 Paradise Road
Las Vegas, NV
|
产品演示包括：
- 适用于移动设备的FPGA – 我们的低功耗、小尺寸、成本优化的FPGA产品是消费电子市场的理想选择。演示将包含“永远在线”应用和可穿戴设备显示接口。
- 未来的电视和家庭影院互连解决方案 – superMHL™ 和HDMI® 2.0技术可通过实现高品质的音频/视频内容传输来为用户提供电影院级别的家庭影院体验。请您关注superMHL 的最新互连功能，包括通过单条线缆传输目前市场上分辨率最高的8K视频，以及使用HDBaseT 技术在70米的距离内传输4K 60视频。
- USB Type-C 创新技术 – 您是否想过将移动设备变成性能强劲、可提升生产力的工作站？请移步至我们的展台，观看具备MHL® 和DisplayPort® Alt Mode 以及Power Delivery 2.0功能的最新USB Type-C创新技术。
- 采用SiBEAM技术的下一代 60 GHz毫米波无线解决方案 – 基于60 GHz技术的解决方案包括设计用于替代USB 2.0或 USB 3.0的Snap无线连接器技术 ，适用于实现下一代具备超快数据访问能力的千兆级Wi-Fi网络的IEEE 802.11ad解决方案，以及能够提供高质量、超低延迟交互式视频体验的WirelessHD®技术。同时，也请您关注我们的单芯片CMOS波束控制60 GHz射频技术。
- 高清视频解决方案 – 我们的ASSP和FPGA器件能够实现高清视频格式转换、无线传输和视频捕捉解决方案。
会议安排等相关事宜请联系Racepoint Global：LatticeTeam@vocecomm.com。
关注莱迪思半导体的LinkedIn、Twitter和Facebook账号，了解CES展的最新信息。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland, Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVI™、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。
了解更多信息，请访问http://www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
# # #
Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其设计图案）、L（及其设计图案）、HDMI、DVI、MHL、Wireless HD、superMHL及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
一般说明：本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。
MEDIA CONTACTS:
Sherrie Gutierrez
Lattice Semiconductor
408-616-4017
sherrie.gutierrez@latticesemi.com
Bob Nelson
Voce Communications
408-738-7889
LatticeTeam@vocecomm.com