莱迪思半导体为MachXO3™产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持
最新的Lattice Diamond®设计工具可助力实现增强的桥接应用
点击转发微博
- MachXO3 FPGA产品系列支持采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的图像传感器与显示屏的桥接
- 最新的Lattice Diamond 3.6软件支持高达900 Mbps的速率
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年10月26日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6设计工具套件支持实现。MachXO3器件现可用于实现速率高达900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各类图像传感器与显示屏的桥接。
Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、高级的设计探索等功能。最新的3.6版软件可帮助采用MachXO3器件的客户设计性能更加强大并保持低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。
莱迪思半导体高级产品营销经理Shyam Chandra表示：“我们的MachXO3 FPGA正逐渐成为摄像头、显示屏和机械视觉应用领域中实现图像传感器到LCD显示屏桥接的首选产品。不仅如此，经过量产验证MachXO3产品系列还能提供业界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封装尺寸，是服务器、通信和工业应用的最佳选择。”
MachXO3L和 MachXO3LF器件现可用于实现各类图像传感器和处理器到HD（1920x1080@60fps）、WQHD（2560x1440@60fps）以及4K@60fps显示屏的桥接。采用晶圆级芯片尺寸（Wafer Level Chip-scale）封装（0.4mm引脚间距）和倒装芯片BGA（Flip-chip-BGA）封装（csfBGA封装，0.5mm引脚间距）的MachXO3产品系列是高性能、小尺寸应用的理想选择。
获得更多有关MachXO3产品系列和Lattice Diamond FPGA设计工具套件的信息，请访问：www.latticesemi.com/zh-CN。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland, Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。
了解更多信息，请访问http://www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
# # #
Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其设计图案）、L（及其设计图案）、Lattice Diamond、MachXO3、MachXO3L及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
MIPI是MIPI联盟的注册商标。
一般说明：本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所有者的商标。
Media Contacts:
Sherrie Gutierrez
Lattice Semiconductor
Phone: 408-616-4017
sherrie.gutierrez@latticesemi.com
Bob Nelson
Voce Communications
Phone: 408-738-7889
LatticeTeam@vocecomm.com
Investor Contact:
David Pasquale
Global IR Partners
914-337-8801
lscc@globalirpartners.com