Lattice Press Release

SiBEAM携手纽约大学无线研究中心推进 5G无线技术研发

美国加利福尼亚州森尼韦尔市和纽约市布鲁克林区,2015年4月6日—SiBEAM纽约大学无线研究中心(NYU WIRELESS)今日宣布SiBEAM成为纽约大学无线研究中心的行业联合赞助商之一,双方将携手推进下一代 5G 无线技术的研发。

美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission)正在考察毫米波(mmWave)频段提供移动无线服务的潜力,而此次强强联合恰逢其时——纽约大学无线研究中心正在研究实现5G设备所需的基础理论和数学信道模型,而SiBEAM是毫米波技术以及半导体解决方案的行业领导者。

世界各地的研究人员满怀憧憬,期望能够通过新一代毫米波技术将现有的移动数据流量提升千倍以及更多——这对于满足未来数十年内年增长60%乃至更高的需求来说至关重要。纽约大学无线研究中心进行的开拓性无线传输和系统仿真研究工作以及SiBEAM推出的毫米波半导体产品已初步证明新兴的毫米波技术的实用性。

纽约大学工学院在2012年8月建立了纽约大学无线研究中心。研究中心致力于研发支持各类应用和市场、可大批量部署的无线设备,是第一家将无线、计算和医疗应用研究结合起来的大学研究中心。研究中心拥有超过20名大学教职人员和100名研究生,分别来自纽约大学工学院电气与计算机工程系、纽约大学库朗数学研究所和纽约大学朗格尼医学院。SiBEAM是第十三家作为行业联合赞助商加入纽约大学无线中心的高科技公司。

纽约大学无线中心创始人兼总监 Theodore (Ted) Rappaport 教授表示,“我们非常高兴并欢迎SiBEAM成为纽约大学无线研究中心行业联合赞助商委员会的成员,真诚期待此次紧密合作能够增强毫米波技术的理论及其实用性的研究。我们相信与SiBEAM等行业领导者成为合作伙伴能够实现双赢,我们将共同努力推动无线技术在频带和载波方面更进一步。” Rappaport教授目前是纽约大学工学院电气与计算机工程系“David Lee/Ernst Weber”主席,同时在纽约大学库朗数学研究所和纽约大学朗格尼医学中心放射科任教。

SiBEAM是无线通讯领域智能毫米波技术研发的先驱和领导者。SiBEAM引领了CMOS RF(互补金属氧化物半导体无线频段)技术的研究,也是第一家在消费电子、个人电脑和移动市场大批量出货用于无线和高清音视频互连的无线半导体集成电路的公司。在推动消费电子产品、移动设备、企业和基础设施市场无线互连解决方案的下一代基础架构和半导体实施方面,SiBEAM处于全球领先地位。

SiBEAM公司董事长Khurram Sheikh表示,“我们非常高兴能够与纽约大学无线研究中心合作,携手实现可加速第5代无线技术部署的解决方案。SiBEAM的目标是依托于涵盖厘米级至百米级的毫米波解决方案,实现无处不在的千兆无线互连。我们相信与纽约大学无线研究中心的合作能够极大地拓展和丰富上述无线解决方案。”

美国联邦通讯委员会发布了调查通知(Notice of Inquiry),以考察在高于24GHz的频段提供无线服务的潜力,SiBEAM和纽约大学无线研究中心最近都发表了相关论述进行回应。纽约大学无线研究中心提出了有关全球化竞争和规则、安全性、可行性和时间表方面的建议,旨在推进实现前所未有的技术和商业模型以塑造并加速5G技术的研发,使大众、社会和经济等各方面均可从中受益。请访问http://apps.fcc.gov/ecfs/comment/view?id=60001008420浏览纽约大学无线研究中心的论述全文,请访问http://apps.fcc.gov/ecfs/comment/view?id=60001008434浏览相关支持文件,请访问http://apps.fcc.gov/ecfs/comment/view?id=60001008938浏览SiBEAM的论述全文。

来自全球的数百位上述领域的思想领袖将在于2015年4月8日至10日举办的布鲁克林5G峰会上集聚一堂,届时SiBEAM公司董事长Khurram Sheikh将在于4月10日13:00至14:45间举行的“用于大规模MIMO的RFIC技术”专题讨论会上就“实现交互无处不在的5G千兆无线连接”这一主题发表演讲。SiBEAM还将参与由纽约大学无线研究中心主办的“行业—学术界—政府”会谈。此外,SiBEAM计划就5G技术的进一步研究和技术验证寻求合作机会。

关于SiBEAM, Inc.

SiBEAM是智能毫米波无线通信技术开发领域的领先企业。SiBEAM公司率先采用标准CMOS技术制造了60GHz芯片组。在推动消费电子产品、移动设备、企业和基础设施市场无线连接解决方案的下一代基础架构和半导体实施方面,SiBEAM处于全球领先地位。SiBEAM为莱迪思半导体公司的全资子公司。更多详情,敬请访问:http://www.sibeaminc.com

关于纽约大学无线研究中心

纽约大学无线研究中心是一个综合多个学科的学术研究中心,拥有世界领先的卓越科研能力。研究中心位于纽约大学布鲁克林校区的工学院,汇集了纽约大学的精英教职工和学生。纽约大学无线研究中心为教职工和学生提供世界一流的科研环境,致力于创建基础理论和技术用于实现适用于广泛的应用和市场的可大规模部署的下一代无线设备。该研究中心综合世界一流的纽约大学工学院、纽约大学医学院以及纽约大学库朗数学研究所拥有的优势,在研发无线行业新的无线集成电路和系统以及新一代医疗解决方案方面拥有深厚的专业背景以及无与伦比的科研能力。欲了解更多信息,请访问http://nyuwireless.com

关于纽约大学工学院

纽约大学工学院的历史可以追溯到 1854 年成立的纽约大学土木工程与建筑学院以及布鲁克林理工大学工学院(即布鲁克林工学院)。秉承发明、创新和企业家精神的传统,出于创建综合性工程与应用科学教育和科研学府的目的,两所学院于 2014 年 1 月合并。除了布鲁克林市中心主校区的课程之外,纽约大学工学院同时与纽约大学阿布扎比和上海分校积极展开工程课程合作,并在曼哈顿和布鲁克林中心城区设立了多家企业孵化器。欲了解更多信息,请访问http://engineering.nyu.edu

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MEDIA CONTACTS:
Kathleen Hamilton, NYU
Phone: 718-260-3792 / Mobile: 347-843-9782
kathleen.hamilton@nyu.edu

Sherrie Gutierrez, SiBEAM, Inc.
Phone: 408-616-4017
sherrie.gutierrez@sibeaminc.com

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