针对LatticeSCM器件的XAUI / HiGig/ HiGig+™至SPI4.2（X2S4）桥接是业界最低功耗的可编程光纤接口芯片（FIC）解决方案。这个解决方案采用LatticeSCM的System Packet Interface Level 4 Phase 2（SPI4.2）硬IP功能，并包含莱迪思的10Gb+以太网媒体访问控制器（MAC）软IP核和XAUI / HiGig/ HiGig+至SPI4.2桥接设计，提供了基于SERDES的XAUI标准之间的一个高性能的接口，广泛用于 10Gb以太网网络以及SPI4.2，这是网络处理器单元（NPU）设备所使用的非常流行的并行总线接口。
实现10千兆位以太网服务卡，以支持更多的功能和服务。这些卡用于Metro交换机、Edge和核心路由器、以太网骨干交换机、汇聚路由器、接入节点等。这些卡上器件节点的主要功能是以太网交换机和网络处理器。
下面展示的是使用以太网交换机设备和网络处理器实现10Gb以太网服务卡的一个实例。至以太网交换机设备的物理接口是SERDES，支持的协议为GE、SGMII、2.5 GE/SGMII、XAUI、 HiGiG、HiGig+。 HiGig是针对StrataXGS系列的Broadcom专有互连方案。 HiGig协议支持各种交换功能，如服务质量（QoS）、链路聚合等。HiGig+是HiGig更高速率的版本。 10G网络处理器通常有一个SPI4.2接口链接到结构。因此，需要一个光纤接口芯片（FIC）桥接NPU上的SPI4.2至以太网交换机上的SERDES接口（GE/2.5GE/XAUI/HiGig/HiGig+）。
带有业界领先的SERDES/PCS 和内置MACO （针对成本优化的掩膜阵列）的LatticeSCM系列模块实现了高性能，低功耗的SPI4.2接口，对于实施这些解决方案这是非常完美的。
莱迪思产品的竞争优势
- 高性能、低功耗（3.125 Gbps的典型值为105mW）SERDES也可以支持HiGig+速率
- 在MACO中实现SPI4.2为0.85W，这是业界最低的功耗，比竞争产品低50-80％。
- 用LatticeSCM15256引脚BGA封装（17毫米x 17毫米）实现，业界最小的封装解决方案（比竞争产品小40％），针对桥接的单个配置。
- 莱迪思的开发和支持的解决方案。竞争对手的解决方案来自第三方IP供应商，包括很高费用的NRE。
- 了解该解决方案的信用可与主要NPU和以太网交换机厂商进行完全的互操作
主要提供
- XAUI至SPI4.2参考设计 包括所需的IP
- 用户指南
- 针对HiGig/ HiGig+至SPI4.2的参考设计包括所需的IP，请联系您当地的莱迪思销售办事处
- 硬件评估平台：LatticeSC 通信评估板
额外的许可证要求
- LatticeSCM SPI4.2 MACO许可证（免费）
- LatticeSC/M 10Gb+ Ethernet MAC IP 许可证（部件编号：ETHER-10G-SC-U3）
许可证和/或HiGig支持，请联系您a href="/zh-CN/Buy/SalesLocator">当地的莱迪思销售办事处。
其他莱迪思FPGA桥接平台
- LatticeECP2M 提供了业界成本最低的SPI4.2实现，与集成的SERDES一起支持常用的协议，如GE，SGMII
欲了解更多关于莱迪思的桥接解决方案的细节，请联系您>当地的莱迪思销售办事处。