iCE40 LP/HX/LM

インスタント・モバイルイノベーション:数百万個の出荷実績

当社は今までにない柔軟性を実現。最大7680個のプログラム可能なロジックセルを使用し、モバイル設計に新機能を追加、製品の差別化を最大に

人々に電力を。低消費電力向けに設計されたiCE40デバイスは、最小25µWでバッテリ寿命を最大化し、常時オンアプリケーションの消費電力を最小限に抑えます。

最小デバイスで高機能密度。これほどの小型BGAパッケージで非常の多くの機能を詰め込むのは簡単ではありません。たった1.40 mm×1.48 mm×0.45 mmのiCE40 LP/HX/LMデバイスは、スペースが制約されたモジュールに最適。

特長

  • 低電力(LP)、組み込みID(LM)、高性能(HX)の低消費電力、384~7680の3種類のシリーズで利用可能
  • SPIで柔軟なデバイス構成を可能にするハードI2CおよびSPIコアを内蔵
  • RGB、7:1LVDS、MIPI DPI/DBIなどのインターフェースを使用して、お好みのディスプレイをアプリケーションセッサに統合
  • HiSPi, subLVDS, LVDS およびパラレルLVCMOSなどの共通インターフェース対応の柔軟なブリッジを実装し、イメージセンサをマルチソース化します
  • 最大128 Kbits sysMEM™埋め込みブロックRAM
  • スペースが制限されたアプリケーションで業界最広域の0.35 mm - 0.40 mmピッチBGA

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ファミリーテーブル

iCE40 "Los Angeles" FPGAファミリ一覧表

Parameters LP Series
(Low Power)
LM Series (Low Power,
Embedded IP)
HX Series
(High Performance)
特長 LP384 LP640 LP1K LP4K LP8K LM1K LM2K LM4K HX1K HX4K HX8K
ロジックセル数 384 640 1280 3520 7680 1000 2000 3520 1280 3520 7680
コア電流 [uA](Typ., Vcc=1.2V, @0 KHz) 100 100 360 360 95 95 95 267 667 1100
ブロックメモリ(bit) 0 32K 64K 80K 128K 64K 80K 80K 64K 80K 128K
PLL数 - - 1 2 2 1 1 1 1 2 2
I2C Core - - - - - 1 2 2 - - -
SPI Core - - - - - 1 2 2 - - -
Low Power Strobe Generator - - - - - 1 1 1 - - -
High Frequency Strobe Generator - - - - - 1 1 1 - - -
24mA Current Sink - 3 3 - - 3 3 3 - - -
パッケージ (ユーザI/O数 (差動入力ペア数))
16ボール WLCSP 10 (2)2 10 (2)2
25ボール WLCSP 18 (2)2 18 (2)2 18 (2)2
36ボール ucBGA 25 (2) 25 (2)3 25 (2) 25 (2) 25 (2)
49ボール ucBGA 37 (2) 35 (2)3 35 (2) 35 (2) 35 (2)
81ボール ucBGA 63 (2)4 63 (2)4 63 (2)4
121ボール ucBGA 95 (2)3 93 (2) 93 (2)
81ボール csBGA 62 (2)3
32-ピン QFN 21 (4)
121ボール csBGA 92 (2)2
225ボール ucBGA 178 (3) 178 (3) 178 (3)
84-ピン QFNS 67 (2)3
132ボール csBGA 95 (3) 95 (3) 95 (3)
256ボール caBGA 206 (3)
100-ピン VQFP 72 (2)2
144-ピン TQFP 96 (3) 107 (3)

Discontinued Family Table

iCE40 LM Device Selection Guide 3, 4
Parameters LM Series (Low Power, Embedded IP)
LM1K LM2K LM4K
Logic Cells 1100 2048 3520
NVCM No No No
Static Current (µA)
100 100
100
Embedded RAM (kbits) 64 80 80
Phase-Locked Loops 1 1 1
I2C Core 2 2 2
SPI Core 2 2 2
Low Power Strobe Generator 1 1 1
High Frequency Strobe Generator 1 1 1
24 mA Drive 3 3 3
0.35 mm Spacing Total I/O + Dedicated I/O 1,2
  LM1K LM2K LM4K
25-ball WLCSP6 (1.71 x 1.71 mm) 20 + 2 20 + 2 20 + 2
0.40 mm Spacing Total I/O + Dedicated I/O 1,2
  LM1K LM2K LM4K
36-ball ucBGA (2.5 x 2.5 mm) 30 + 2 30 + 2 30 + 2
49-ball ucBGA (3 x 3 mm) 39 + 2 39 + 2 39 + 2

1 Total I/O include Dedicated I/O
2 Dedicated I/O are defined to be pins that are dedicated and cannot be used by user logic after configuration
3 25-ball WLCSP package for iCE40 LM does not support PLL
4 This family has been discontinued

ソリューション

iCE40 FPGAには、モバイル製品の差別化を進めるための無数の用途があります。最も一般的なiCE40の4つの設計カテゴリ、及び具体的なアプリケーション例を以下に示します。

アプリケーション・プロセッサの接続性拡張

  • GPIO数を追加し、プロセッサのインターフェイス機能を拡張
  • 信号のレベル変換し、対応可能な電圧規格の制約を排除
  • 複数の低速シリアルバスを集約して高速リンクを形成し、性能を向上

タイミングの厳しい機能をオフロードすることで、バッテリ寿命を延長

  • リモート通信用にIR LEDとフォトダイオードでデータを正確に送受信
  • マイクロプロセッサが休止したまま、低速のUART及びI2Cインターフェイスで通信
  • センサデータをバッファリングし、スマート割り込みを生成して全てのユーザ入力を捕捉

ハードウェア支援によるシステム性能の向上

  • センサデータを事前処理して9軸出力を生成し、プロセッサ負荷を軽減
  • 効率的なFPGAベースの実装による、画像データの回転・合成・スケーリング
  • ユーザロジックの乗算器で、高性能デジタル信号フィルタリングを実装

デザインリソース

IP&リファレンスデザイン

プレテスト、再利用可能な機能を利用して設計の労力を軽減

ソフトウェア

使いやすい設計フローの完全版

開発キット&ボード

当社の開発キットとボードで設計プロセスの合理化

プログラミング ハードウェア

当社のプログラミングハードウェアでインシステム・プログラミング、インサーキット再構成の負担を軽減

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