芯片拥有史无前例的灵活性——通过高达7680个可编程逻辑单元立即在您的移动设计中添加新功能,并最大限度实现产品差异化特性。
更低的功耗——专为低功耗应用设计,器件功耗低至25 µW。iCE40器件能够最大限度为超低功耗、永远在线应用延长电池寿命以及降低功耗。
超小尺寸的器件,超高的功能密度——将如此多的功能集成到这么小的BGA封装中让人难以置信。iCE40 LP/HX/LM 器件系列的最小封装尺寸仅为1.40 mm X 1.48 mm x 0.45 mm,可以用于空间资源非常有限的模块中。
1 16 WLCSP、36 ucBGA、81 csBGA、84 QFN和100 VGFP封装无PLL 2 81 ucBGA封装仅有一个PLL 3 仅16 WLCSP封装有24 mA电流驱动 4 I/O总数包含专用I/O 5 专用I/O是指专用的并且在配置后用户逻辑无法使用的引脚 6 iCE40 LM的25-ball WLCSP封装不支持PLL
1 Total I/O include Dedicated I/O 2 Dedicated I/O are defined to be pins that are dedicated and cannot be used by user logic after configuration 3 25-ball WLCSP package for iCE40 LM does not support PLL 4 This family has been discontinued
iCE40 LP/HX/LM FPGA可在很多方面为移动产品添加差异化功能。下面展示的是四个最常见的iCE40 LP/HX/LM设计领域,以及特定的应用实例。
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