Lattice Press Release

• ラティス・ネクサス・プラットフォームから最初の製品
• 同クラスの競合製品と比較して最大75%低い消費電力

オレゴン州ヒルズボロ – 2019年12月10日 – 低消費電力プログラマブルソリューションのリーディングカンパニーラティスセミコンダクター (NASDAQ: LSCC)は本日、ラティス・ネクサス(Nexus^TM)・プラットフォームで開発された最初のFPGA、CrossLink-NX^TMを発表しました。この最新FPGAは、通信、コンピューティング、産業、車載及び民生機器向けのエンベデッドビジョンとAIソリューションを実現するために必要な低消費電力、小型パッケージ、高信頼性、ハイパフォーマンスを提供します。

Moor Insights & Strategy社のプレジデント兼ファウンダーのPatrick Moorhead氏は次のように述べています。「5G、クラウドベース解析、ファクトリーオートメーション及びスマートホームなどのテクノロジートレンドは、機械学習を使ったエンベデッドビジョンソリューションの需要を促進しています。ただし、クラウドベースのML解析によるデータ遅延、コスト及びプライバシーの問題により、クラウドからエッジにさらに多くのデータ処理を移行することに関心が寄せられています。しかし、それを実現するためにOEMは高性能データ処理、低消費電力、小型形状のエッジAI/ML推論ソリューションを用意する必要があります。」

並列処理が実現可能なFPGAは、エンベデッドビジョン及びAIアプリケーション向けの魅力的なハードウェアプラットフォームです。この並列アーキテクチャはデータ推論を含む特定の処理時間を大幅に短縮します。

Leopard Imaging社の共同創立者兼プレジデントのBill Pu氏は次のように述べています。「エンベデッドビジョンシステムの複雑さが増加しています、現在の多くのシステムは、複数のイメージセンサ、ディスプレイ、カメラを使用しています。デバイスのサイズと消費電力が重要な、エッジのシステムを実現しようとすると、さらに設計が複雑になります。ラティスCrossLink-NX FPGAは、超低消費電力、小型パッケージ、高性能インタフェース、安定したソフトウェア及びIPライブラリを備えており、産業及び車載機器向けの様々なビデオ信号変換、集約、分岐などを1つのデバイスで素早く簡単に実現します。それにより開発期間・リソースを大幅に節約できます。」

ラティス・ネクサス・プラットフォームで開発されたCrossLink-NXファミリは、28nm FD-SOI製造プロセスとラティスが新たに開発した低消費電力動作と小型パッケージのために最適化されたFPGAファブリックアーキテクチャを組み合わせています。

ラティスセミコンダクター、プロダクトマーケティングディレクターのGordon Handsは以下のように述べています。「CrossLink-NXは、競合する同等のFPGAと比較して、消費電力、パッケージサイズ、信頼性、性能が上回るだけでなく、開発ソフトウェア、IPブロック、リファレンスデザインも提供されます。これらを用いることで、素早く簡単に新規及び既存のエッジ向けデザインをCrossLink-NX FPGAに実装することができます。」

CrossLink-NXが提供する機能:

• 低消費電力 – ラティス・ネクサス・プラットフォームに基づくCrossLink-NXは同クラスの競合FPGAと比較して最大75%低い消費電力
• 高信頼性 – CrossLink-NXのSER (ソフトエラーレート) は同クラスのFPGAと比べて最大100倍ソフトエラーの発生確率が低いため、安全と確実な動作を必要とするミッションクリティカルなアプリケーション向けに魅力的なソリューション
• ハイパフォーマンス – CrossLink-NXは3つのキーとなる機能の性能向上を提供
  • 高速I/Oサポート – CrossLink-NX FPGAは、MIPI、PCIe、DDR3メモリなどの複数の高速I/Oをサポートおり、エンベデッドビジョンアプリケーションに最適
  • 高速起動 - 産業用モーター制御など、長い起動時間が許容できないアプリケーションをサポートするため、CrossLink-NXのI/Oブロックは3 ms以内の超短時間で起動を完了。デバイス全体の起動も15 ms以内の短時間で完了
  • 高いメモリ-ロジック比率 – エッジデバイスでAI推論を効率よく実行するため、CrossLink-NXは1ロジックセル当たり170 bitのメモリを提供、同クラス最高のメモリ‐ロジック比率を持ち、これまでの製品と比較して2倍の性能を提供
• 小型パッケージサイズ – システムの小型化を実現するために、CrossLink-NXは同クラスの競合FPGAと比較して最大で1/10小型なパッケージサイズ 6 x 6 mmを提供
• 開発ソフトウェアとIP – ラティスRadiant 2.0開発ソフトウェアの最新バージョンに加えて、MIPI D-PHY、PCIe、SGMII、OpenLDIなどのインタフェースIPコアやエンベデッドビジョンアプリケーション向け4:1イメージセンサアグリゲーションデモを提供

本来の予定では2020年に提供開始する予定でしたが、ラティスは予定より早くCrossLink-NXの提供を開始しており、すでに一部の顧客へサンプルデバイスを提供しています。より詳しい情報はこちらのリンクよりご確認ください。www.latticesemi.com/CrossLink-NX.

ラティスセミコンダクターについて

Latticeラティスセミコンダクター (NASDAQ: LSCC) は低消費電力プログラマブルソリューションのリーディングカンパニーです。当社は成長し続けている通信、コンピューティング、産業機器、車載機器、そして民生機器の市場において、エッジからクラウドまでのネットワークにおけるお客様の問題を解決します。当社の技術、長期に渡るお客様との繋がり、卓越したサポートへのコミットメントにより、お客様はすばやく簡単に革新的な技術を導入し、スマートで安全なコネクテッド・ワールドを実現することができます。

ラティスの詳細については www.latticesemi.com。LinkedIn, Twitter, Facebook, YouTube, WeChat, Weibo or Youku からも情報を発信しています。

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